公司近况

    　　通富微电于9 月27 日发布非公开发行A股股票预案，拟向不超过35 名特定投资者发行不超过398,711,078 股（不超过本次发行前公司总股本的30%），拟募集资金总额不超过55 亿元，用于扩充存储器、高性能计算机、5G等新一代通信、圆片级封装以及功率器件封测产品的产能，并偿还银行贷款和补充流动资金。

    　　评论

    　　产品丰富、产能扩充，持续提升龙头实力。本次定增项目建设完成后，公司预计将新增存储器封测年产能1.44 亿颗、高性能计算产品封测年产能32,160 万块、5G通信用产品封测年产能241,200 万块、圆片级封测年产能78 万片和功率器件封测年产能144,960 万块。我们认为公司除了产能将得到大幅扩充外，产品线的丰富也使得公司承接更多订单。此外，我们认为银行贷款的偿还和流动资金的补充有望改善公司资本结构，为后续产能的建设与释放护航。随着5G、物联网、汽车电子等下游领域的发展，以及相应的对集成电路封测技术要求的提升，我国半导体封测行业市场有望持续增长，我们预计此次定增有望助力公司市场份额提升并提高公司在多元产品市场的竞争力。

    　　全球半导体产能持续紧缺，国内封测产能潜在需求较大。我国作为半导体终端需求的主要市场之一，增速高于全球平均水平。近年来我国芯片设计与制造相关企业快速发展，而封测作为下游的必需环节，具备较大发展潜力。

    　　据中国半导体行业协会统计数据，2020 年我国半导体封测市场规模为2,510 亿元，近十年内年均复合增长率达到了18.14%。近期受下游需求强劲和海外疫情停工的双重影响，我们预计包含封测在内的全球半导体产能或将面临持续短缺。公司作为国内封测产业龙头之一，一方面较全面的掌握了封测相关的先进工艺和技术，另一方面积累了丰富的客户资源和订单量。在国家对集成电路的发展持续支持的背景下，我们认为，公司所处赛道基本面仍然较强，未来市场需求潜力较大。

    　　估值与建议

    　　我们维持公司2021 和2022 年盈利预测不变，当前股价对应22.8x 2022EP/E。我们维持公司跑赢行业评级。我们维持目标价28 元，对应33.7x2022E P/E，较当前股价有48%的上行空间。

    　　风险

    　　下游产品需求不达预期；公司产能扩张不达预期；非公开发行项目进展不达预期。