国内外订单充沛，3Q21 盈利水平持续提升

    　　通富微电发布3Q21 业绩预告，预计3Q21 单季度归母净利润2.79-3.20 亿元，同比+85.66-112.26%，环比+14.05-30.39%，盈利水平持续提升。我们继续看好存储器、CPU 等客户加大投入给公司带来的收入和份额增量，同时认为先进封装募投项目将对公司利润起到增厚效应。我们维持公司21/22/23 年EPS 预测为0.68/0.85/1.05 元，基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户业绩的强势增长，给予22 年8.71 BVPS 3.15x 的目标PB（可比公司Wind 一致预期3.05x），维持目标价27.45 元及“买入”评级。

    　　持续与大客户展开深度合作，将受益于其市占率提升公司与长鑫存储和长江存储的合作持续深化，两大存储厂商正在资本开支的高峰期，公司有望借存储器芯片国产替代东风茁壮成长。根据Omdia 的数据，AMD 2Q21 在服务器市场的份额达到历史较高的16%，通富作为AMD的主要封测供应商，全力支持其全球市占率提升。根据公司中报，通富苏州1H21 完成AMD 6 个新产品导入，有望受益于AMD 在CPU/GPU 市场份额的持续提升；同AMD 等客户的合作体现了公司在计算芯片封测技术上的领先地位，填补了我国FCBGA 规模量产的空白。第二大客户MediaTek 继续巩固AP 市场地位，2Q21 手机业务营收同比增长143%，全球份额达38%（Counterpoint 的数据）。同头部客户合作有望助通富实现全球份额提升。

    　　募集资金加码存储器、HPC 等国产替代关键领域，投产后将显著增厚利润通富于9 月27 日发布定增预案，拟募集不超过55 亿元，其中7.17 亿元用于存储器芯片封测产线建设；8.29 亿元用于高性能计算封测项目；9.09 亿元用于5G 等新一代通信用产品封测项目；8.88 亿元用于晶圆级封装类项目扩产；5.08 亿元用于功率器件封测项目扩产。若项目顺利达产，公司预计将带来37.59 亿元增量收入（约为20 年营收的0.35 倍）和4.45 亿元税后利润（约为20 年归母净利的1.32 倍），由于定增项目聚焦附加值更高的存储器、HPC 以及先进封装领域，项目达产后预计将显著提升公司盈利水平。

    　　目标价27.45 元，维持“买入”评级

    　　我们继续看好国产化及先进封装趋势带给公司的发展机遇，同时看好公司跟随头部客户成长带来的份额提升逻辑。预计公司2021/22/23 年营收同比增长42.30/22.53/18.58%至153.24/187.77/222.66 亿元，EPS 0.68/0.85/1.05元，BVPS 7.87/8.71/9.74 元。参考Wind 一致预期可比公司2022 年PB 均值3.05 倍，基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户业绩的强势增长，给予3.15 倍22 年目标PB，维持目标价27.45 元及“买入”评级。

    　　风险提示：疫情蔓延致行业景气下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。