前3 季度归母净利润中值同比增长167%，超出市场预期预告2021 年前3 季度归母净利润6.80~7.20 亿元，同比增长160%~175%，中值7.00 亿元，同比增长167%。预告2021 年第3 季度，归母净利润2.79 亿元~3.19 亿元，环比增长14%~30%，中值2.99亿元，同比增长99%，环比增长22%。受全球智能化加速发展、电子产品需求增长较好，公司紧抓市场发展机遇，带动盈利较好提升。

    　　订单需求保持旺盛，苏州、槟城等厂区均稳步增长今年以来公司各个厂区均表现较好，21 年上半年通富超威苏州+槟城营收同比增长44%，且通富超威苏州完成AMD 6 个新产品、新客户14 个新产品导入，以及5nm 产品导入工作。崇川工厂21 年上半年营收同比增长64%，车载品封测中心顺利投入使用。

    　　持续受益于大客户需求起量及全球市占率提升公司第一大客户AMD 持续高增长，2Q21 营收同比增长99%，第二大客户MTK 手机AP 市场份额持续提升，2Q21 全球市占率达38%（Counterpoint 数据），通富有望受益海外大客户持续增长。同时通富配套国产化的DARM/NAND 和显示驱动（已导入海外及国内显示驱动芯片客户）项目已于20 年量产。

    　　9 月27 日公告定增预案，于缺货行情中加快产能建设9 月27 日公告定增预案，拟募集不超过55 亿元，投资项目包括存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G 通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目。各项目达产后预计销售收入可新增37.59 亿元，约为2020 年营收的35%，预计税后利润可新增约4.45亿元，约为2020 年净利润的131%。

    　　封测领军企业，维持“买入”评级

    　　公司3Q21 业绩预告超预期，我们上调公司盈利预测，预计 21/22/23年归母净利润分别为9.08 /11.86/14.94 亿元(前值8.02 /10.61/ 13.50亿元)，对应PE 分别28/23/17 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动