公告定增预案，拟募集不超过55 亿元，于缺货行情中加快产能建设9 月27 日晚公告定增预案，拟募集不超过55 亿元，为9 月27 日收盘价对应市值的22%，计划使用募集资金投资项目约38.50 亿元，投资项目包括存储芯片封测项目（合肥，募投7.17 亿元）、高性能计算封测项目（苏通，募投8.29 亿元）、5G 通信用封测项目（崇川，募投9.09亿元）、晶圆级封装扩产项目（崇川，募投8.89 亿元）以及功率器件封测项目（崇川，募投5.08 亿元），补充流动资金约16.50 亿元。

    　　募投加快建设产能，达产后有望大幅增厚盈利能力本次定增项目直接总投资额44.74 亿元，为21 年资本支出计划的93%，其中设备投资总额约40.63 亿元，占总项目投资额的91%，总体建设周期约2~3 年，预计达产后年产能可新增约43.27 亿(颗或块)，预计销售收入可新增37.59 亿元，约为2020 年营收的35%，预计税后利润可新增约4.45 亿元，约为2020 年净利润的131%。

    　　全球半导体行业景气度较高，公司封测技术突出，产能持续紧缺公司作为国内集成电路封装测试行业领先企业，近年来营业收入规模持续增长，市场占有率不断提高。根据芯思想研究院统计数据，公司2020 年度全球市场份额达到5.05%，是全球第五大封测企业。

    　　2020 年下半年以来，全球半导体行业逐渐恢复增长趋势，封测行业整体产能显现紧缺，且业内预计将产能紧缺将至少持续到2022 年上半年。今年以来公司产能利用率已持续满载，因此公司根据市场需求拟定增以进一步扩张产能。

    　　封测领军企业，给予“买入”评级

    　　公司为国内第二大封测企业，与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，并以先进封装技术优势，进一步扩展国内外优质客户群体。

    　　预计 21/22/23 年净利润分别为8.02 /10.61/13.50 亿元，对应PE 分别31/24/19 倍，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。