把握行业高景气机会，定增扩产，维持“买入”评级2021 年9 月27 日，公司发布定增预案，拟募资55 亿元，其中7.2 亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、8.3 亿元用于高性能计算产品封装测试产业化项目、9.1 亿元用于5G 等新一代通信用产品封装测试项目、8.9 亿元用于圆片级封装类产品扩产项目、5.1 亿元用于功率器件封装测试扩产项目、16.5 亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。其中圆片级封装建设期为3 年，其余为2 年。受益于下游高景气度需求，公司供不应求，目前积极扩产，后续业务规模将进一步扩大，据公司定增公告，预计建成后合计增加营收38 亿元，税后利润4.4 亿元。

    我们上调2021-2023 年盈利预测，预计归母净利润为8.41（+0.60）/10.70（+0.94）/13.35（+0.73）亿元，EPS 为0.63（+0.04）/0.81（+0.08）/1.00（+0.05）元，当前股价对应PE 为30.0/23.5/18.9 倍，维持“买入”评级。

    定增加码5 大封装项目，全面拓展业务能力

    存储：达产后年新增存储芯片封测产能1.44 亿颗，预计增加营收约5 亿元，税后利润0.58 亿元。在存储芯片国产替代背景下，预计封测需求将会随之增长。

    高性能计算：达产后年新增产能FCCSP 系列3 亿块（主要用于手机、平板等SoC主芯片封装），FCBGA 系列2160 万块（主要用于CPU、GPU、云计算等），预计增加营收11.5 亿元，税后利润1.1 亿元。预计智能手机、CPU、GPU、云计算等需求增长将带动高性能计算芯片封测需求上涨。新一代通信用产品：达产后年新增产能24.1 亿块，预计增加营收8.2 亿元，税后利润0.96 亿元。随着5G 推广，将带动蓝牙、WiFi、射频类芯片的需求，同时MCU 市场受益于物联网、汽车电子等快速发展将进一步增长，带动封测市场的需求增长。圆片级封装：达产后年新增产能78 万片，预计增加营收7.8 亿元，税后利润1.2 亿元。圆片级封装属于先进封装，市场前景广阔。功率器件：达产后年新增产能14.5 亿块，预计增加营收约5 亿元，税后利润0.55 亿元。随着下游新能源汽车、工业自动化、5G 通信等领域的需求增长，功率器件封装测试市场将同步发展。

    风险提示：下游需求不及预期、客户开拓不及预期、原材料价格上涨风险。