公司发布2021 年发行股票预案。公司拟募集不超过55 亿元。募集投资的项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目（合肥）总投资9.6 亿元，使用募集资金7.2 亿元。高性能计算产品封装测试产业化项目（苏通）总投资9.8亿元，使用募集资金8.3 亿元。5G 新一代通信用产品封装测试项目（崇川）总投资9.9 亿元，使用募集资金9.1 亿元。晶圆级封装类产品扩产项目（崇川）总投资9.8 亿元，使用募集资金8.9 亿元。功率器件封装测试扩产项目（崇川）总投资5.7 亿元，使用募集资金5.1 亿元。补充流动资金及偿还银行贷款16.5 亿元。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩，为后续持续高增长奠定产能基础。

    　　本次募投围绕公司主营业务，进一步将封装业务产业化、规模化。本次发行完成后，公司产品结构将得到优化，市场地位和核心竞争力将得到提升，提高公司资产质量和偿债能力，优化资本结构。未来公司在项目投入期，投资活动现金流出将有所增加；建成投产后，经营活动现金流量将有所增加。公司封测产业的规模效应将进一步提高。

    　　2021 年经营计划营收148 亿元，资本开支计划48 亿元。2021 年，公司经营计划目标收入148 亿元，公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48 亿元。2021H1，公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为27 亿元，公司持续扩产产能，增加规模。

    　　通富微电与AMD 强强联合模式，苏州、槟城厂持续景气。2021 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50 亿元，同比增长44%；合计实现净利润达1.74 亿元，同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14 个新产品的导入，支持客户5nm 产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm 产品的工艺能力和认证。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD 主要的封测供应商，业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。

    　　产业趋势愈加明确，积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局，具有先发优势。预计公司2021~2023 年归母净利润分别为9.02/11.03/13.18 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期