一、事件概述

    2021 年9 月27 日公司公告，公司拟募集资金55 亿元，具体用途为：存储封装产线建设7.2 亿、高性能计算产品封装产业化8.3 亿、5G 等通讯产品封装项目9.1 亿、圆片级封装扩产8.9 亿、功率器件封装扩产5.1 亿、补充流动资金16.5 亿。预计建成后合计增加营收38 亿、税后利润4.3 亿元。

    二、分析与判断

    加码存储，伴随大客户享受国产化高成长红利1）总投入/拟募资9.6/7.2 亿元，建设期2 年，合肥通富实施。

    2）1H21 合肥通富营收5 亿元，同比+123%，实现利润0.2 亿元，同比扭亏为盈。

    3）该募投项目将配合国内DRAM 客户产线，预计达产后产能为wBGA（DDR）1.08 亿颗、BGA（LPDDR）0.36 亿颗，增加营收5 亿元，税后利润0.46 亿元。

    4）长鑫引领国内市场从零到一，2020 年主流DRAM 全球市场规模600+亿，大陆DRAM国产化率≈0，公司伴随大客户成长享受国产替代红利。

    加大投入高性能计算产品，拥抱高端芯片市场1）总投入/拟募资9.8/8.3 亿元，建设期2 年，南通通富实施。

    2）南通通富1H21 营收5 亿元，同比增长139%。

    3）该项目达产后，实现产能FCCSP 系列30,000 万块（主要用于手机、平板等SoC 主芯片封装），FCBGA 系列2,160 万块（主要用于CPU、GPU、云计算等），增加营收11.5 亿元，税后利润1.1 亿元。

    4）目前公司此类高端客户包括AMD（占2020 年营收的55%）、MTK（第二大客户）等。

    未来公司将进一步享受5G 手机SoC、云计算芯片等高端芯片增长红利。

    加码5G 等通讯产品，抓住5G 时代浪潮

    1）总投入/拟募资9.9/9.1 亿元，建设期2 年。

    2）达产后产能FCLGA 系列129,000 万块，QFN 系列64,200 万块，QFP 系列48,000 万块，增加营收8.22 亿元，税后利润0.96 亿元。目前公司此类客户包括卓胜微、艾为电子等。

    3）5G 手机出货量增长带动蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长，据高通预测，2021 年全球5G 手机出货量将达到5 亿部，2022 年达到7.5 亿部；根据IDC 数据，预计2022 年WiFi 芯片出货量将达到53 亿颗，蓝牙芯片出货量达到49 亿颗，市场空间巨大。

    项目投产投产，公司将抓住5G 时代浪潮。

    定增加码圆片级封装，锚定先进封装

    1）总投入/拟募资9.8/8.9 亿元，建设期3 年，建设地崇川。

    2）达产后产能78 万片，增加营收7.8 亿元，税后利润1.23 亿元。圆片级封装和SiP封装为目前的两种先进封装形势，圆片级封装体积小，广泛应用于消费电子、IoT 等高端电子产品。

    加码功率器件，享受新能源增长红利

    1）总投入/拟募资5.7/5.1 亿元，建设期3 年，建设地崇川。

    2）此前募资项目崇川厂（车载品）已于1H21 投入使用，本次项目达产后将增加产能PDFN系列12.42 亿块，TO 系列2.08 亿块，在此前已积累的优质客户资源基础上（NXP、英飞凌等），业务规模有望进一步扩大，预计增加营收5 亿元，税后利润0.55 亿元。

    三、投资建议

    预计公司21-23 年归母净利润9.0/11.9/13.0 亿元，对应PE 为30/23/21x，参考SW 半导体2021/9/27 PE（2021）估值70 倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。

    四、风险提示：

    中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。