公司公布1H21业绩：收入70.89亿元，同比增长51.82%；归母净利润4.01亿元，同比增长259.67%，2021收入38.21亿元，同比增长52.66%，环比增长16.93%；归母净利润2.45亿元，同比增长98.73%；环比增长56.87%，1H21公司毛利率为18.05%，同比提升2.94ppt，2021毛利率为18.50%，同比提升1.62ppt，环比提升0.97ppto符合我们的预期。发展趋势多产线发力，营收利润高增长。1H21崇川工厂营收同比增长64.16%；毛利率同比提升3.74ppto合肥通富1H21实现营收4.77亿元，同比增长123.26%；净利润1，923.31万元，实现扭亏为盈。南通通富1H21营收5.02亿元，同比增长138.92%，AMD业务方面，1H21苏州、槟城厂合计实现营收36.50亿元，同比增长44.23%，合计净利润达1.74亿元，同比增长 25.78%产能建设持续推进，产品品类增加带来充足增长动能。1H21公司完成了崇川工厂车载产品产线建设并全部交付使用，miniQFN，FCQFN实现稳定量产。南通通富二期FC、测试厂房投入使用。合肥存储器产品继续扩大量产规模。通富超威苏州、通富超威槟城土建持续推进。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持客户5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证并成功获得关键新产品的认证。

    　　先进封装方面，公司2.5D/3D封装技术已完成立项，首台化学机械抛光设备（CMP）已搬入南通通富，公司预计该项目完成后将实现应用于HBM（高带宽内存）技术领域的突破；多款FO新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。存储器方面，DDR5等新产品完成了新设备设置、新材料验证以及相关工艺储备，并在先进封装未来发展技术关键节点实现了与客户的深入合作。新能源汽车电子方面，公司目前已在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权。FCBGA方面，公司成功完成6项超大尺寸样品生产并具备了5nm产品工艺能力。

    　　盈利预测与估值

    　　维持公司2021年和2022年盈利预测不变，当前股价对应24.5x 2022F P/E，维持跑赢行业评级。考虑到近期行业估值中枢下移，下调目标价12.5%至28元，对应33.7x 2022E P/E，较当前股价有38%的上行空间。

    　　风险

    　　下游产品需求不达预期；公司产能扩张不达预期。