通富微电为半导体封测龙头，与AMD、MTK等大客户共同成长。公司为全球第五大、国内第二大封测厂商，在封测技术上布局全面。早期公司以传统封装技术为主，2016年收购AMD苏州、槟城两大封测厂，得以深度绑定AMD供应链并占据AMD封测订单的大部分份额。同时公司凭借在高端封装领域的实力，成为MTK在中国大陆的重要封测合作方，展望未来，公司有望伴随大客户份额的提升和市场整体规模的扩大而迎来加速成长。

    　　先进封装因5G、Al的应用迎来快速成长，公司技术额先有望充分受益。传统封测市场近年增速较为平稳，2011-2018年市场年复合增速在3%，至2018年空间达560亿美元。然而，随着摩尔定律的放缓，半导体性能的提升越来越多依赖于封装技术的进步，从而对封装技术提出更高要求。具体来看，随着5G、Al芯片的大规模应用，以及终端设备小型化趋势的演绎，全球先进封装市场有望快速成长：据Yole预计，先进封装市场至2024年有望达440亿美元，2018-2024年CAGR达8%。公司通过对AMD苏州、槟城厂的收购，增强了先进封装的技术实力，未来有望充分受益于先进封装市场的快速增长，AMD、MTK迎来份额、行业空间双增的良好局面，公司深度绑定大客户有望实现加速成长。在7nm关键节点上，AMD借助台积电EUV光刻工艺推出Ryzen系列产品，在性能、功耗上领先英特尔同代产品，该公司在台式机、笔记本CPU领域的份额分别从18Q1的12.2%、8.0%，提升至2004的19.3%、19.0%。另一大客户MTK充分受益于中国手机品牌商芯片采购的多元化，在5G时代市场份额持续提升：2002MTK以38.3%的份额在中国市场超越高通，2020全年以27%的全球市占率超越高通，一举成为全球手机芯片龙头，公司为AMD与MTK在国内最主要的封测商之一，有望尽享AMD与MTK市占率的提升对需求的提振，此外，在国产DRAM领域，公司与龙头厂商合肥长鑫紧密合作，有望充分受益于DRAM国产化的长期景气。

    　　封测行业景气向上，公司盈利能力有望持续释放。受终端需求驱动，全球半导体行业景气度自2019年下半年起显著回升。与此同时，中国IC设计业保持快速增长，带动下游封测板块景气度提升，对于封测类企业，景气周期对于公司业绩尤其是盈利能力有着根本性地影响，在景气上行周期，行业企业普遍迎来盈利状况的改善，通富微电作为绑定AMD、MTK等大客户的领先厂商，一方面受益于大客户市占率的提升，一方面充分受益于行业高景气，双重因素共振下有望迎来盈利能力的持续释放。

    　　盈利预测、估值及投资评级。鉴于公司封测产能稳步扩张，以及大客户AMD及MTK市场份额的显著提升，公司业务规模有望迎来快速增长，我们预计公司21-23年归母净利分别为8.19/10.71/14.03亿元，对应EPS为0.62/0.81/1.06元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：大客户处份额下滑，PC、服务器及5G手机市场景气不及预期，DRAM国产化进度不如预期。