事项：

    　　公司发布 2021 年半年度业绩预告：预计 H1 实现归母净利 3.7-4.2 亿元，同比增长 232.00%–276.87%；经测算 Q2 单季实现归母净利 2.1-2.6 亿元，同比增约74%-115%，环比增约 37%-69%。

    　　评论：

    　　行业景气周期持续向上，封测龙头业绩继续超预期。发端于 20Q4 的半导体景气在 21H1 持续发酵，行业景气度持续性超预期，封测环节产能持续紧张。公司作为封测行业龙头，充分受益于行业高景气，21H1 归母净利预计同比增232.00%–276.87%，具体系：1）下游家电、5G、汽车、物联网等领域的需求增加，封测产能需求旺盛；2）公司在 5G、高性能计算、存储、显示驱动、汽车电子等业务进展顺利；3）全行业产能紧缺情况下，公司积极实现产能最大化以满足需求。展望未来，5G、新能源车等领域驱动封测需求持续增加，供需错配下封测环节议价力有望显著提升。公司一方面绑定优质客户，一方面在新业务领域拓展顺利，有望迎来收入及利润率的双增。

    　　AMD、MTK 等发展势头迅猛，公司深度绑定大客户有望实现快速增长。公司与 AMD 形成“合资+合作”的模式，2020 年近 51%的收入来自于 AMD。

    　　受益于 AMD 在处理器领域的强劲势头，公司旗下通富超威苏州、通富超威槟城厂 2020 年实现营收合计 59.55 亿元，同比增长 37.55%，对应净利润 3.76 亿元，同比增长 129.39%。AMD 在服务器 CPU 领域的份额于 21Q1 提升至 8.9%，发展趋势依旧强劲。同时，公司大客户联发科受益于 5G 需求旺盛，21 Q1 营收环比增 12.06%，增势迅猛。预计公司 2021 年有望伴随大客户的市占率提升、营收增长而实现快速成长。

    　　封测技术先进化、产品多元化，铸就公司长远发展空间。公司大客户 AMD 发布“3D V-Cache”，该产品基于 3D 先进封装技术使得游戏性能显著提升。而公司目前在 3D 封测技术上已有布局，具备与大客户在 3D 封装领域的合作可能。另一方面，公司致力于封测产品从处理器向存储器、显示驱动、5G、汽车电子等领域的拓展，2020 年募资 32.72 亿元用于 5G、汽车、CPU 等领域的封装产能扩张。当前公司存储器和显示驱动芯片封测等均已实现量产，未来将显著受益于此类新业务的国产化趋势。

    　　盈利预测、估值及投资评级。鉴于封测产能的稳步扩张，以及大客户 AMD 及MTK 市场份额的显著提升，公司业务规模有望迎来快速增长。我们上调公司21-23 年归母净利预测分别至 8.19/10.71/14.03 亿元（原值为 7.49/9.66/12.74 亿元），对应 EPS 为 0.62/0.81/1.06 元（原值为 0.56/0.73/0.96 元），维持“强推”

    　　评级。

    　　风险提示：核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定。