事件：6 月30 日，公司发布2021 年半年度业绩预告，预计2021 年上半年实现归母净利润3.7~4.2 亿元，同比增加232%~277%。

    下游需求持续旺盛，持续推动产能有效释放：推算Q2 单季度归母净利润为2.14~2.64 亿元，环比增长37.18%~69.23%，2020 年和2019 年同期均为亏损。上半年业绩高增长，主要原因为：（1）公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等业务进展顺利，收入持续扩大；（2）受益于智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，半导体封测产能继续供不应求，asp 和产线稼动率维持较高水平；（3）全球供应链产能紧张，公司通过有力组织努力使产能最大化应对旺盛需求。

    大客户产品陆续放量，新业务进展顺利：AMD 作为公司第一大客户2020 年收入占比超过50%，公司立足7nm 进阶5nm 全力支持AMD 高速发展，其产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。此前，AMD 上调2021 年财年业绩预期，将营收增速从37%调整为50%，主要驱动是AMD 在服务器市场份额持续提升，未来有望达到10%以上。

    此外，其他客户的产品也在高速成长。2020 年，公司前期布局的各项新业务进展顺利，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后有望爆发式增长。

    产能配套供给充足，新增产能陆续释放，2021 年继续高增长：2020年苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM 项目、厦门工厂一期厂房投入使用，新投入使用厂房建筑面积达11.6 万平米，2 万余平米的崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房完成土建工程也进入净化安装，预计这部分产能将在今年投入使用。汽车市场需求回温，新能源汽车渗透持续提升，公司前瞻布局有望充分受益。

    投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为151.84 亿元、188.28 亿元、225.94 亿元，分别同比增长41%、24%和20%；归母净利润分别为8.48 亿元、10.18 亿元、11.59 亿元，分别同比增长151%、20%和14%，EPS 分别为0.64 元、0.77 元、0.87 元，对应PE 分别38 倍、31 倍和28 倍，目标价30.8 元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：研发进度不及预期；下游需求不及预期