事件：公司公布2021 年一季度报告，Q1 实现收入32.68 亿元，同比增长50.85%，环比下降2.42%；归母净利润1.56 亿元，同比大幅扭亏，环比增长102.60%；扣非后归母净利润1.39 亿元，同比大幅扭亏，环比增长148.21%。

    　　Q1 归母净利润创新高，封装龙头迎利润释放期：公司一季度传统淡季再创新高，行业景气度持续，全年有望保持高增长。一季度收入32.68 亿元，后续随着扩产产能释放，收入规模有望再上台阶。单季度毛利率17.53%，环比提升1.94 个百分点，同比提升4.47 个百分点，产能利用率提升带来毛利率显著提升。一季度费用相对稳定，期间费用率13.08%。目前半导体行业景气度上行，产能紧缺遍布全行业，封装产能利用率有望高企，利润释放确定性高。

    　　布局5G、国产CPU、汽车电子等高成长市场，AMD 营收指引同步高增长：公司积极布局高性能计算、5G、国产CPU、存储器、显示驱动、汽车电子等高成长终端市场，持续服务好现有大客户，最大程度配合国内集成电路市场需求的急剧上升，有望进一步提升全球市占率。公司战略合作伙伴AMD 得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，成功量产超过20 种7纳米制程的PC、游戏和数据中心产品，AMD 在2020 年营收增长45%，创97.6 亿美元的新纪录，毛利率也连续第五年增长，预计2021 年全年营收增长约37%，未来仍将高速增长。公司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，其业务规模也将呈现高速增长。

    　　封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：目前封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。

    　　封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。公司定增募资32.72 亿元，在产能扩张方面资金准备较为充分，并有望调整负债结构降低负债率。在行业景气上行周期中，公司在大客户订单保障以及定增资金准备充分等影响下，公司整体收入增速远高于行业增速，行业地位有望进一步提升。

    　　维持“买入”评级：公司定增落地扩产资金准备充足，抢先布局高增长赛道，受益大客户AMD 强势增长期，预计公司2021 年-2023 年的归母净利润分别为6.76/9.09/11.81 亿元，EPS 为0.51/0.68/0.89 元，对应PE 分别为42X，31X，24X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：AMD 产品拓展不及预期；半导体需求增长不及预期；全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；中美科技摩擦加剧。