事项：

    　　公司发布21Q1 季报：当季营收32.68 亿元，同比增长50.85%；归母净利润1.56亿元，扣非归母净利1.39 亿元，均较上年同期扭亏。Q1 毛利率为17.53%，同比升4.47pct、环比升1.94pct。

    　　评论：

    　　业绩超预期，受益于行业高景气公司收入及利润率有望双增。受益于20Q4 开始的行业高景气，公司迎来订单爆满及加工费价格的上升，经营趋势持续向上。

    　　受春节放假影响，公司21Q1 实际生产天数环比下降，导致该季度收入环比下降2.42%。但由于订单爆满及涨价因素驱动，公司毛利率环比升1.94pct、归母净利率升2.47pct，利润持续释放。展望未来，5G、新能源车等领域驱动半导体需求旺盛，供需错配下封测环节议价力有望显著提升，公司绑定优质客户，有望迎来收入及利润率的双增。

    　　AMD、MTK 等战略客户需求强劲，公司深度绑定大客户实现业绩快速增长。

    　　公司与AMD 形成“合资+合作”的模式，2020 年公司约51%的收入来自于AMD。受益于AMD 产品需求强劲增长，2020 年公司旗下通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收59.55 亿元，同比增长37.55%，合计实现净利润3.76亿元，同比增长129.39%。2020 年公司深入开展5nm 新品研发，未来将伴随AMD 共同成长。同时，公司大客户联发科受益于5G 需求旺盛，业绩增长强劲，该公司2021 Q1 营收环比增12.06%，增势迅猛。公司2021 年有望伴随大客户市占率提升、营收增长而实现快速成长。

    　　5G 及新能源车等带动封装需求快速增长，公司募投项目助力长远发展。5G、汽车电子、大数据等新兴应用领域驱动封装需求快速提升，公司存储器产品和显示驱动芯片封测等均已实现量产，未来将显著受益于此类领域的国产化。

    　　2020 年公司通过非公开发行募集资金32.72 亿元，主要用于5G、汽车、CPU等领域的封装产能扩张，预计产能投产后正常生产年销售收入为30.22 亿元，行业高景气下公司业绩有望持续高增长。

    　　盈利预测、估值及投资评级。考虑到公司重点大客户AMD 及MTK 市场份额有望显著提升，带动对公司封测需求的显著增长，及公司稳步扩产带来的规模的扩张，我们预计21-23 年归母净利为7.49/9.66/12.74 亿元，对应EPS 为0.56/0.73/0.96 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定。