公司营收高增长，符合预期，维持“买入”评级公司2020 全年实现营收107.7 亿元，同比+30.3%；归母净利润3.4 亿元，同比+1668.0%；扣非归母净利润2.1 亿元，同比扭亏为盈。其中，2020Q4 实现营收33.5 亿元，同比+51.4%，环比+21.8%；实现归母净利润0.8 亿元，同比+64.9%，环比-49.0%；扣非归母净利润0.6 亿元，同比扭亏为盈。公司产能供不应求，产销两旺，我们上调2021-2022 年盈利预测并新增2023 年业绩预测，归母净利润为7.81（+1.70）/9.76（+1.91）/12.62 亿元，EPS 为0.59（+0.13）/0.73（+0.14）/0.95 元，当前股价对应PE 为34.0/27.2/21.1 倍，维持“买入”评级。

    大客户业绩优异，公司订单持续强劲

    受益于“先进架构+先进工艺”，2020 年公司第一大客户AMD 成功量产20 种7nm PC、游戏和数据中心产品，全年营收+45%，创97.6 亿美元新纪录，且AMD预计2021 年营收将+37%，且未来仍将高速增长。受益于AMD 需求强劲、市占率提升，公司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD 最主要的封测供应商，业务规模也呈现高速增长，2020 年营收合计达59.55 亿元，占销售总额的51.39%，同比+37.55%。公司另一大客户联发科借助于5G 手机、5G 网络连接设备、智能电视、智能语音及可穿戴设备等业务的快速增长，其2021 年1 月和2 月的营收同比+78.4%，发展势头非常强劲。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商，与联发科的业务规模也会大幅增长。除联发科外，紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、矽力杰等国内其他客户订单需求也十分旺盛。未来随着大客户的高速成长，公司有望进一步受益。

    技术突破顺利，积极扩产，前景可期

    2020 年公司HPC、DD（显示驱动）、Memory、车用功率器件等领域均取得乐观进展，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽车电子封装技术、BGA 基板设计及封装技术及高密度Bumping 技术等已全部实现产业化。

    公司2020 年定增32.72 亿元扩产，随着扩产顺利推进，未来增长动力充足。

    风险提示：定增项目进展不及预期、下游需求不及预期、客户业务推进不及预期。