事项：

    2021 年3 月31 日，公司发布2020 年度报告：2020 年实现营业收入107.69 亿元，同比增长30.27%；实现归母净利润3.38 亿元，同比增长1668.04%；实现扣非后归母净利润2.07 亿元，2019 年为-1.30 亿元。

    评论：

    业绩符合预期，期待行业高景气下公司收入及利润率的双增。2020 年行业景气度提升叠加国产替代加速，公司收入逐季增长，第四季度公司产能供不应求，产销两旺。2020Q4 实现营收33.49 亿元，同比增长51.40%，环比增长21.78%；实现毛利率15.59%，同比减少0.16pct；实现归母净利润0.77 亿元，同比增长64.87%，考虑到年末的常规费用计提（如员工奖金等）及研发费用的上升，公司业绩符合预期。展望2021 年，5G、新能源车等领域驱动封测需求旺盛，供需错配下封测环节议价力有望显著提升，公司绑定优质客户，有望迎来收入及利润率的双增。

    AMD、MTK 等战略客户需求强劲，公司深度绑定大客户有望实现业绩快速增长。公司与AMD 形成“合资+合作”的模式，2020 年AMD 为公司贡献约51%的收入。受益于AMD 产品需求强劲增长，2020 年通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收59.55 亿元，同比增长37.55%，合计实现净利润3.76 亿元，同比增长129.39%。2020 年公司深入开展5nm 新品研发，未来将伴随AMD共同成长。此外，受益于5G 需求旺盛，公司第二大客户联发科增长强劲，2021年1-2 月营收同比增长78.4%，公司有望伴随大客户实现快速成长。

    5G 及新能源车等带动封装需求快速增长，公司募投项目助力长远发展。5G、汽车电子、大数据等新兴应用领域驱动封装需求快速提升，公司存储器产品封测和显示驱动芯片封测等均已实现量产，未来将显著受益于存储器、CPU 等领域的国产化。2020 年公司通过非公开发行募集资金32.72 亿元，主要用于5G、汽车、CPU 等领域的封装产能扩张，预计产能投产后正常生产年销售收入为30.22 亿元，行业高景气下公司业绩有望持续高增长。

    盈利预测、估值及投资评级。考虑到公司重点大客户AMD 及MTK 市场份额有望显著提升，带动对于公司封测需求的显著增长，及公司稳步扩产带来的规模的扩张，我们上调2021-2022 年盈利预测，原值为7.10/8.92 亿元，现值为7.49/9.66 亿元，同时新增2023 年盈利预测为12.74 亿元，对应EPS 为0.56/0.73/0.96 元，维持“强推”评级。

    风险提示：核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定。