受益行业高景气度，2020 业绩预告高增长，维持“买入”评级公司发布业绩预增公告，公司预计2020 年实现归母净利润3.2～4.2 亿元，同比+1571.8%～+2094.2%；扣非归母净利润扭亏为盈，从-1.3 亿元增长3.2~4.2 亿元到1.9~2.9 亿元。计算得2020Q4 预计实现归母净利润0.6～1.6 亿元，同比+25.2%～+240.4%，环比-61.3%～+5.2%；扣非归母净利润0.4～1.4 亿元，同比+387.3%～+1143.3%，环比-100.0%～+9.8%。封测行业高景气，公司大客户业务顺利，同时公司竞争力强大，我们上调原盈利预测，预计2020-2022 年公司可实现EPS 0.30/0.46/0.59 （ +0.02/+0.02/+0.03 ） 元， 归母净利润3.97/6.11/7.85（+0.70/+1.05/+1.44）亿元，当前股价对应PE 83.7/54.4/42.3 倍，维持“买入”评级。

    　　封测行业高景气度，封测厂商供不应求

    　　短期来看，受新冠疫情和国际地缘政治等因素影响，集成电路产能转移和国产替代步伐加速，封测产能严重吃紧，由此带动的封测厂涨价效应显著；长远来看，5G 通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子等新应用将推动集成电路产业快速发展，进一步扩大对封测产能的需求。

    　　大客户发展顺利，加码先进封装，增长潜力巨大公司是国内封测巨头之一，抓住行业发展机遇，实现多地布局，产能成倍扩大，尤其是先进封装产能大幅提升，规模优势显著。公司具有众多优质、稳定的客户资源，第一大客户AMD 凭借台积电先进制程优势及自身优秀芯片架构，业绩稳定增长；第二大客户MTK 近期发布采用6nm 制程的旗舰芯片天玑1200，2021H2还将推出5nm 制程芯片，竞争力强大，市场份额持续提升；公司深度布局DRAM，叠加国产替代化需求强烈，公司有望受益DRAM 国产化。摩尔定律受限下，先进封装是未来趋势，2020 年11 月公司完成定增募资，加码5G 和汽车电子等领域的先进封装技术研发和产能扩充，未来增长潜力巨大。

    　　风险提示：下游需求不及预期、客户业务推进不及预期。