事项：

    2021 年1 月27 日，公司发布2020 年业绩预增公告：

    　　预计公司2020 年实现归母净利润3.2~4.2 亿元，同比增长1571%~2094%；预计实现扣非归母净利润1.89~2.89 亿元，去年同期亏损1.30 亿元。

    　　评论：

    业绩符合预期，期待高景气下公司收入及利润率的双增。公司2020 年四季度预计实现归母净利润0.38~1.38 亿元，预计实现扣非归母净利润0.58~1.58 亿元，考虑到年末的常规费用计提（如员工奖金等），公司业绩符合预期。展望未来，供需错配下封测环节议价力有望显著提升，行业将进入涨价周期，公司作为头部封测厂商，后续有望迎来收入及利润率的双增。

    全球集成电路封装龙头，外延并购与AMD 形成“合资+合作”的联合模式。

    　　公司专注于集成电路封装测试业务，通过收购AMD 苏州和AMD 槟城两家封测工厂各85%的股份，与AMD 形成“合资+合作”的联合模式。目前公司以倒装封装技术为主，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。公司作为全球第六大封测厂商，拥有崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。

    AMD 等战略客户需求强劲，公司深度绑定大客户实现业绩快速增长。AMD作为全球第六大Fabless 芯片设计厂商，2019 年为公司贡献约50%的收入。2019年AMD 领先Intel 推出7nm CPU，在产品性能和价格等方面具备明显优势，市占率显著提升。公司积极承接AMD 订单，提供7nm 等高端产品封测服务，得益于大客户产品需求强劲增长，2019H2/2020H1 通富超威苏州、通富超威槟城合计营收同比增长34.30%/33.66%。公司与AMD 深度绑定，未来有望伴随核心客户共同成长。

    5G 及新能源汽车等带动封装需求快速增长，公司募投项目助力长远发展。5G、汽车电子、大数据等新兴应用领域驱动封装需求快速提升，中美贸易摩擦下半导体产业空间料将进一步扩大。2020 年公司通过非公开发行募集资金，计划投入43.88 亿元用于5G、汽车、CPU 等领域的封装产能扩张，预计产能投产后正常生产年销售收入为30.22 亿元，公司未来有望显著受益于行业景气度提升。

    盈利预测、估值及投资评级。考虑到公司重点大客户AMD 及MTK 市场份额有望显著提升，带动对于公司封测需求的显著增长，及公司稳步扩产带来的规模的扩张，我们预测公司2020-2022 年归母净利润为4.37/7.49/9.42 亿元，维持“强推”评级。

    风险提示：核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定。