事件：公司于11 月23 日发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书，本次发行的募集资金总额32.72 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额为32.45 亿元。

    　　定增落地扩产提升市占率，优化资本结构有望进一步释放利润：公司本次非公开发行共募集资金32.72 亿元，发行价格为18.66 元/股，发行数量为1.75 亿股，募集资金当中14.50 亿元将用于集成电路封装测试二期工程、10.30 亿元用于车载品智能封装测试中心建设、5.00 亿元用于高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、10.20 亿元补充流动资金及偿还银行贷款。公司封测产能扩张匹配行业晶圆制造扩产，收入与市占率有望进一步提升。公司目前资产负债率相对较高，Q3 达到61.74%，Q3 负债总计112.25亿元，其中长期借款20.64 亿元，短期借款47.05 亿元，利息费用1.95 亿元，本次10.20 亿元补充流动资金及偿还银行贷款将有效降低公司资产负债率，增强公司抗风险能力，有利于公司长远健康发展。

    　　定增参与方涵盖产业上下游合作伙伴，产业链协同发展护航封装龙头产能扩张：发行对象最终确定为35 家，包括中国人寿、财通基金、中金、中信等证券基金投资机构，卓胜微、芯海科技、华峰测控、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司。卓胜微为本土射频龙头企业，2019 年收入15.12

    　　亿元，此次认购8397 万元，占发行股份总数的2.57%。华峰测控是国产半导体检测设备公司，2019 年收入2.55 亿元，以自有资金认购7000 万元，约占发行股份总数的2.14%。芯海科技是全信号链芯片设计企业，2019年收入2.58 亿元，此次认购5000 万元，占发行股份总数的1.53%。浙江韦尔股权投资有限公司系上海韦尔半导体全资子公司，此次认购5038 万元，占发行股份总数的1.54%。此次定增参与方众多，彰显了对公司未来发展的信心，产业链上下游协同发展有望护航公司产能扩张。

    　　封测环节产能紧张延续，公司有望持续受益于涨价潮及晶圆制造产能扩张：11 月20 日，封测龙头大厂日月光正式通知客户明年第一季度将调涨封测价格5%~10%，日月光作为封测龙头主动调涨价格，或将带动封测业涨价风潮。具体从需求端来看，在5G、数据中心、汽车电子、在线办公等产业趋势拉动下，芯片出货量剧增，将占用更多封装产能，公司产能利用率有望持续维持高水平。从供给端来看，全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定，多次上调资本开支，有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业，在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下，业绩有望保持高增长。

    　　维持“强烈推荐”评级：本次增发将促进产业链协同发展，加速封测产能扩张，进一步强化公司竞争力，我们预计公司2020 年-2022 年的归母净利润分别为4.53/7.08/10.72 亿元，EPS 为0.34/0.53/0.81 元，对应PE 分别为72X，46X，31X，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：AMD 产品拓展不及预期；半导体需求增长不及预期；全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；中美科技摩擦加剧。