1、公司是半导体封装材料行业的龙头企业，2005年其引线框架和键合金丝的产销量分别排国内同行第一位和第二位。

    2、未来今年中国半导体产业将在下游产业（微软Vista操作系统、3G商用和汽车电子等）需求加速增长和国际产业加速向中国转移的驱动下，继续保持20%左右的增长速度。半导体封装亦将分享半导体产业的发展机会，给半导体封装材料子行业带来了良好的自然性收入增长机会。

    3、国际上半导体表面安装技术（SMT）占居主导地位，需要引脚数叫高的中高端引线框架，而目前我国企业主要生产的是引脚数在28支以下的中低端产品。企业面临着产品结构优化的收入增长机会（即结构性收入增长机会）。

    4、客户资源、生产工艺和企业规模是判断公司所处行业核心竞争能力的关键指标，康强电子拥有优质的客户资源和全国排名第一的企业规模，核心竞争力较强，公司有能力去抓住本行业自然性收入增长机会。

    5、募集资金投产后，一方面扩大了原有产品的产能，满足现有客户的需求，分享行业的自然性收入增长；另一方面引入了大规模集成电路封装测试所需材料，提高了公司产品结构，并且为公司开拓外资客户提供了基础，公司将因此而能够分享结构性收入增长机会。

    6、我们预计公司07年和08年的EPS分别为，0.533元和0.796元，参考A股市场电子类公司及中小企业版的水平，以及康强电子的行业地位，我们认为康强电子的合理PE值应当介于20-25倍之间，其07年合理股价应当介于10.66元至13.33元之间。故我们建议"积极申购"。