公司主要从事半导体封装材料引线框架和键合金丝的生产和销售。是国内最大的引线框架生产商，同时是国内第二大金丝生产企业，规模优势明显。

    为抵消原材料上涨压力，公司率先在行业内推出产品价格随金属原材料价格波动而调整的联动定价政策，即"材料成本十加工费"。此种定价方式使得公司可以将绝大部分的成本压力转移给下游客户，保证了公司销售毛利额与产品销量保持同步增长。

    公司为保证模具开发力量的稳定，将模具研发中心放在北京，并吸收国外引线框架冲制模具的制作经验，设计能力已达到或超过韩国同行水平。其金丝产品各项技术指标已达到或超过国际同档次产品水平。公司目前正在研发的智能卡载带项目，采用蚀刻法技术，填补了国内空白，为公司将来生产高端电子基板打下基础。

    康强电子作为目前国内分立器件封装企业的最大引线框架配套供应商，产品技术水平与国内封装企业的技术水平是同步的，但和国外先进企业相比有一定的差距。

    公司本次募集资金将用于扩大现有产品产能以及对现有产品进行升级改造，产品涉及集成电路引线框架、电力电子器件引线框架、SOT表面贴装分立器件引线框架、集成电路内引线材料（金丝）和大规模集成电路引线框架。

    我们预计公司06年销售收入为6.3亿，净利润为4199万元。利润增幅低于收入增幅的主要原因一是毛利率水平下降，二是所得税调高因素。07、08年由于旺盛的下游需求以及募投项目开始发挥效益，预期可实现收入分别为8.5亿、12亿。实现净利润分别为5466万元、7760万元。

    以公司06年预期EPS水平，IPO建议询价区间为10.5-10.8元。从动态PE角度来看，国内半导体行业的07动态PE为30倍。考虑到其新股溢价，我们认为其合理的价值区间为15.68-18.48元。