事件：公司发布2024年半年报，2024年上半年实现营收27.72亿，同比+61.7% 归母净利润0.11亿，同比-80.1%，毛利率12.1%，同比-2.5pct；24Q2实现营收 16.31亿，同比+66.1%，环比+43.1%，归母净利润0.04亿，同比-88.9%，环比 51.2%，毛利率12.6%，同比-2.5pct，环比+1.3pct。

    　　业绩点评：2024Q2归母净利润环比下滑明显，主要系（1）发生信用减值损失0 57亿：（2）研发费用环比提升92%，达0.8亿。此外，经营端业务相对稳健，二季度光伏银浆业务受益于TOPCon浆料放量实现量利增长，半导体业务也呈逐步修复趋势。

    　　光伏银浆业务快速增长，多产品、多市场布局打开成长空间。2024年上半年公司实现光伏银浆收入22.7亿，同比+88%，一方面系银价上涨：另一方面系TOPCc n产品（特别是LECO浆料）快速放量，至24年6月，单月TOPCon浆料出货占比达70%。苏州晶银作为公司实施浆料业务的主体，24H1实现收入22.8亿，净利润0.8亿，同比+14%。同时，公司优先开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品，帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域，公司已实现30%左右银含低成本银包铜细栅浆料量产以及50%左右银含低成本银包铜主栅浆料量产。此外，苏州晶银海外工厂顺利投产并批量供货，新增多家海外客户，进一步打开海外市场。

    　　半导体业务整体表现平稳，积极拓展国内外车企客户。2024年上半年实现半导体收入4.9亿，同比-1.5%，其中二季度收入预计环比改善：实现毛利率12.8%，同比-12.0pct。2024年上半年消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时，公司继续聚焦汽车领域，布局车规系列产品，增加产品品类，并且积极扩展国内外车企客户，与多家头部客户开展合作，有望获得更多车规产品订单。

    　　盈利预测与投资评级：24年TP出货占比大幅提升，推动公司银浆业务量利齐升：同时，公司作为HJT浆料龙头，地位稳固，HJT产能释放若加快则有望受益。此外，半导体行业有望回暖，公司业绩预期进一步修复。考虑公司公允价值损益波动以及减值波动，我们下修公司业绩，预计公司24-26年实现归母净利润分别为2 0/3.5/4.3亿元（前预测值2.9/3.5/4.1亿），同比+29%/+77%/+21%，当前股价对应PE分别为30/17/14倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏需求不及预期：竞争加剧：客户导入节奏不及预期：股权投资收益大幅波动等。