一、 事件概述

    公司近期新业务有较大进展，以下是近期公告：

    MEMS： 公司与中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《中国物联网传感器封装测试平台战略合作意向书》。共同投资1.5 亿元公司以MEMS 晶圆级封装、测试项目为主要业务方向。

    太阳能银浆： 公司在2011 年8 月26 日公告的苏州晶银所实施的太阳能电池银浆项目主体建设目前已经顺利按时完工，一期量产设备已于2011 年10 月22 日安装调试完毕。

    航天材料： 公司参股子公司苏州晶讯与中航国际(香港)集团签约，双方将合作成立特种材料器件研发和生产基地。双方合作进一步加强晶讯在航空航天领域的产品和技术拓展，促进电子浆料和涂层的研发，在航天材料和器件领域联合开发和共同推进技术产业化。

    二、 分析与判断

    银浆进口替代即将开启

    公司控股子公司苏州晶银设计产能约为每年生产100 吨太阳能电池银浆，目前正银处于下游客户认证期，背银已经贡献利润，目前市场每公斤1 万3 到1 万5，定价方式为公司出货模式为银价+生产成本，公司较国外同类便宜7-10%，产品性能接近国外主流水平，银浆进口替代前景值得期待。

    光伏集成模块、光伏接线盒有望规模化销售

    公司自主研发光伏集成模块和光伏接线盒技术，用来解决避免某一电池单元因热斑效应无法正常工作而导致整个组件损坏，最大功率可达50A，目前公司技术方案和产品推广到“常州天合”和“赛维LDK”，公司募投产能明年一季度能够达到3,000万，模块售价12-17 元之间，光伏模块有望实现规模化销售。

    MEMS国产化有望加速传感器发展

    明锐光电主要从事MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。明皜传感科技有限公司设立，有利于实现MEMS 产品的国产化。

    随着物联网建设加速和消费电子升级，公司MEMS 国产化有望加速传感器发展。

    航天材料拓展值得期待

    参股公司晶讯科技产品主要为新型纳米材料制造的防静电保护元器件及瞬态电压抑制器，通过与中航国际深度合作有望加强公司在航空、航天领域的产品拓展。

    三、 盈利预测与投资建议

    考虑到公司新业务高成长，我们预计公司EPS 2011-2013 分别为0.23 元、0.81 元和1.08 元，以2011 年11 月9 日收盘价15.8 元计算，对应的市盈率分别为71 倍、20 倍和15 倍，虑到公司目前估值水平较高，暂给予公司“谨慎推荐”的投资评级，目标价20元。

    四、 风险提示：

    公司新业务进展低于预期。