事件：2024年4月26 日，公司发布2024 年一季度报告，公司实现营业收入11.41 亿元，较上年同期减少26.16%，实现归属于上市公司股东的净利润3.07 亿元，较上年同期减少47.44%，经营活动产生的现金流量净额为-2.72亿元，较上年同期减少252.63%。截至报告期末，公司总资产为168.65 亿元，较期初减少3.82%；归属于上市公司股东的所有者权益为119.54 亿元，较期初增长2.55%。

    点评：

    特种集成电路业务下游需求短暂承压，费用端下滑明显报告期内，公司实现营业收入11.41 亿元，较上年同期（同一控制下企业合并调整后，下同）减少26.16%，实现归属于上市公司股东的净利润3.07 亿元，较上年同期减少47.44%，主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，产品销量和单价下降导致销售收入和净利润同比减少；财务费用为-11,757,796.42 元，较上年同期减少1227.99%，主要系受美元汇率变动影响，汇兑损益变动所致；销售费用为44,036,448.23 元，较上年同期减少45.32%，主要系计提的绩效奖金及市场推广费减少所致。

    2023 年业务表现稳定，持续强化研发巩固行业领先优势2023 年度，公司实现营业收入75.65 亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.31 亿元，较上年同期下降了3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72 亿元，较上年同期增长2.63%。截至2023 年12月31 日，公司归属于上市公司股东的净资产116.54 亿元，较上年同期增长20.11%。报告期内，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入16.33 亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%；全年取得各类专利授权共149 项。

    经营性现金流、筹资性现金流、合同负债等同比减少报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-271,977,076.75 元，较上年同期减少252.63%，主要系公司智能安全芯片业务上年同期预收货款较大，本期销售回款同比下降所致；筹资性现金流量净额为-61,070,270.55 元，较上年同期减少614.16%，主要系银行承兑汇票保证金变动所致，本期为保证金净支出而上年同期为保证金净收回；合同负债账面价值为538,191,393.15元，较期初减少30.06%，主要系公司智能安全芯片业务上年末部分预收货款的订单于本期履行完毕，同时本期预收货款有所减少所致。

    多系列产品研发顺利推进，助力公司未来长期发展公司三大产品线为公司带来新的业务增长点。新开发的特种Nand Flash 已推向市场，特种新型存储器已完成研制；网络及接口产品持续升级，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。特种SoPC 平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。

    新拓展的RF-SOC 产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。

    通用MCU、图像AI 智能芯片、数字信号处理器DSP 等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。公司与合作伙伴共同推出了eSIM 一站式解决方案，支持晶圆级 个性化数据写入，兼容远程eSIM 配置、5G 连接，获得了GSMA 的SAS-UP 资质证书。

    积极拓展新产品谱系，保障公司未来可持续发展公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC 超小尺寸振荡器等产品研发成功，“5G 通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目顺利通过验收，为公司的高质量发展蓄势赋能。2024 年2 月7 日，审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司以自有资金或自筹资金在湖南省岳阳市城陵矶新港区投资建设超微型石英晶体谐振器生产基地项目，项目总投资为3.55 亿元，项目建成后将实现年产7.68 亿支（设计产能）超微型石英晶体谐振器。

    投资建议与盈利预测

    随着公司特种集成电路新系列产品推出和智能安全芯片海外市场加速开拓，公司核心竞争力和盈利能力将不断提升。考虑到产品价格波动等因素，我们对公司盈利预测做出以下调整，预计公司2024-2026 年归母净利润分别为27.93 亿元，32.74 亿元和39.43 亿元，EPS 分别为3.29 元、3.85 元和4.64 元，对应目前股价PE 分别为17.80 倍、15.18 倍和12.61 倍，给予“买入”的投资评级。

    风险提示

    下游型号放量不及预期；技术研发不及预期