事件：

    　　公司发布2021 年三季报：2021 前三季度公司实现营收37.90 亿元（同比+63.33%），归母净利润14.57 亿元（同比+112.90%），其中2021Q3 单季度实现收入14.92 亿元（同比+74.93%，环比+11.73%），归母净利润5.82亿元（同比+105.80%，环比+5.42%）。

    　　投资要点：

    　　021Q3 单季度业绩创历史新高，下游需求旺盛公司业绩表现亮眼。

    　　公司2021 年前三季度业绩高增主要得益于：1）公司所处各细分行业下游需求旺盛，订单饱满，公司特种集成电路业务产品竞争力强、客户认可度高，交付能力持续提升，营业收入和净利润均保持高速增长；2）智能安全芯片业务收入快速增长，盈利能力改善显著。

    　　2021Q3 公司整体毛利率64.24%，（同比+10.56pct，环比+5.08pct），净利率40.13%（同比+6.82pct，环比-1.36pct）。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为8.97 %（同比+1.13pct，环比+1.79pct），其中销售费用率为4.85%，（同比+0.49pct，环比+1.16pct），管理费用率为3.87%（同比+0.08pct，环比+0.65pct），财务费用率为0.25%（同比+0.56pct，环比-0.03pct）。

    　　研发多点开花，发行可转债深度布局高端安全芯片及车规领域，公司成长动能充足。公司不断加码研发，2021 前三季度公司研发投入3.74 亿元（同比+80.75%）。特种集成电路领域，公司推出特种微处理器和配套芯片组产品并在重要嵌入式领域获得批量应用；新一代2x 纳米的大容量高性能FPGA 系列产品获得市场认可，在信息安全等重要领域市场份额不断扩大；智能安全芯片领域，公司在海外的电信芯片市场渗透率逐渐提升，在国内金融支付相关的银行IC 卡、社保卡的市占率提升。2021 年公司发行可转债，布局面向5G 车联网的安全芯片和车载控制器芯片等项目，进一步推动国产芯片的研发与产业化。

    　　盈利预测和投资评级：公司作为国内特种集成电路和智能安全芯片龙头，产品技术领先，在下游高景气度及国内半导体产业链自主可控的大背景下有望持续受益。公司抢位车载芯片国产化先机，已成功打开车规级通用安全芯片等多个市场，同时发行可转债加码布局车载芯片领域，开辟新的利润增长点。我们上调盈利预测，预计2021-2023 年公司实现归母净利润分别为18.41（+1.05）/26.48（+3.16）/35.69（+5.86）亿元，对应EPS 分别为3.03/4.36/5.88 元/股，对应当前PE 估值分别为69/48/35 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。