事件

    根据海特高新子公司海威华芯官网，3 月31 日海威华芯5G 基站产品在2020 成都新经济新场景新产品首场发布会上向全球发布。

    简评

    期待海威华芯5G 宏基站氮化镓芯片顺利产业化。海威华芯作为5G 基站芯片研发制造的代表企业，首次向全球发布“5G 宏基站氮化镓功率管芯制造技术”。本次发布的5G 基站核心产品，为5G 技术全面实现自主可控提供更为低成本、高效率的芯片制造解决方案。

    海威华芯经过5 年的技术磨砺，目前已成功建成投产先进的6 英吋并兼容4英吋的碳化硅基氮化镓生产线，掌握了5G 基站射频芯片核心制造技术，该技术顺利通过了验证。

    海威华芯采用的是500 纳米的氮化镓异质高迁移率晶体管（HEMT）制造工艺，以碳化硅为衬底，以氮化镓为外延，芯片历经多层外延结构设计，几百道制程，攻克了应力控制、背孔刻蚀等大量国际公认的制造难题。

    在产品性能上，经过主要机构的产品测试，海威华芯的产品在功率密度、产品效率、一致性等方面均达到国际先进水平。在产能方面，海威华芯有专门的4 吋6 吋兼容的产线，完全满足客户的需求。

    芯片业务：订单突破亿元级别；科装业务占比过半；为未来最大增长亮点。

    公司第三代半导体产品应用于5G 移动通信、AI 人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D 感知、新能源、国防军工等领域。公司在5G宏基站射频GaN 产品上取得重大突破；硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产，是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业。

    2019 年海威华芯订单量突破亿级。2019 年上半年芯片业务收入0.25 亿元，同比大增303%；收入占比达7%。公司发展过程为先专用后民用，2019 年科装产品业务占比超50%，毛利率远高于民品。芯片业务已拓展了一百多个客户，已取得18 个科装产品的定向项目，排名靠前，预计将在2 年内全部实现量产。2020 年1 月科装产品拿到全年指定任务20%的订单。

    2020 年一季度实际经营同比改善。根据公司投资者关系记录，一季度公司经营逐步向好。剔除贵阳银行股票公允价值变动对公司合并报表的影响因素外，本期扣非后的净利润为-600 万元至1740 万元，比2019 年同期增长。

    盈利预测及投资建议

    预计2020-2022 年净利润为 1.3/2.3/3.5 亿元，PE 为 90/49/31 倍。第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节，考虑核心高端芯片自主可控战略价值，公司氮化镓业务的稀缺性，给予 2021 年70 倍 PE ，目标市值 160 亿元。

    维持“ 增持 ”评级。

    风险提示

    新冠疫情超预期，第三代半导体产业化进程低于预期；军品交付低于预期。