平台型激光设备龙头，进入新一轮成长周期。大族激光成立于1996 年，从激光打标业务起步，于2004 年登陆深交所上市，发展至今，公司下游应用领域覆盖消费电子、PCB、新能源、半导体等领域，并通过海外收购完善全球化布局，实现平台化多领域发展，构建起从关键器件到整机的智能制造装备垂直一体化竞争优势。根据华经产业研究院，大族激光2024年以15%的市占率领跑中国激光设备行业。2025 年，公司实现营收187.6亿元，同比增长27.0%；扣非归母净利润为8.1 亿元，同比增长82.3%。

    　　未来3D 打印业务有望成为公司新的核心增长点，并把握AI PCB 产业全新的黄金发展机遇，业绩将迎来新一轮增长。

    　　消费电子：拥抱AI 终端创新周期，3D 打印释放增长潜力。1）激光加工：

    　　iPhone 内部结构件变化增加激光焊接需求，例如iPhone 16 Pro 换成钢壳电池、iPhone 17 Pro 系列新增VC 均热板。从去年起，苹果手机开启外观创新周期，2026 年将发布折叠屏iPhone，2027 年将迎来20 周年纪念机，激光加工在折叠机的结构件/整机加工优势显著，外观变化也有望提振激光设备需求。2）3D 打印方面，苹果已在表壳、手机接口组件使用钛金属3D 打印，降本效果显著。公司在增材制造领域布局十余年，聚焦消费电子钛合金结构件，目前技术成熟度持续提升，随着行业需求增长，有望成为公司新的业务增长点。

    　　PCB：AI 算力PCB 升级，高端化设备需求增长。北美CSP 厂商大规模的资本投入，正加速推动新一代AI 服务器、数据中心等基础设施的建设与升级换代，进而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB 产品的需求。预计到2029 年，全球PCB 市场销售收入将达937 亿美元，25-29年CAGR 为4.8%。随着PCB 产能扩张，PCB 专用生产设备需求量相应提升，2029 年全球PCB 专用设备市场规模预计达约113.88 亿美元，25-29年CAGR 为8.6%，预计钻孔及曝光设备市场的增长潜力将进一步释放。

    　　针对 AI算力 PCB 材料持续升级的趋势，大持族续数推控进新型激光、高精度机械加工等技术，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级。在高多层板市场，公司CCD 六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D 背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI 服务器PCB 的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产。在高阶HDI 板领域，公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL 材料的量产加工。

    　　新能源设备把握出海机遇，半导体设备技术升级。1）新能源设备：全球新能源产业技术迭代与出海扩张双轮驱动，下游客户加速扩产，带动公司锂电设备需求提升。2025 年，公司锂电设备业务实现营收22.56 亿元，同比增长近50%。并且行业增长重心向海外转移，公司深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产的同时，积极配套其海外项目，持续提升市场竞争力与占有率，优化盈利结构。2）半导体设备：人工智能应用推动芯片创新需求，促使企业扩大产能，是设备市场增长的核心动力。

    　　2026 年，全球半导体制造设备有望进一步增长至1381 亿美元，主要受先进逻辑、存储器及技术转型需求推动。公司成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备2025 年上半年再度多次中标京东方AMOLED 生产线项目。

    　　盈利预测与投资建议：公司受益于消费电子大客户产品创新周期，激光加工、3D 打印业务预计大幅增长；AI 驱动带来的供应链强劲需求，公司AI算力PCB 专用设备份额提升。我们预计公司在2026/2027/2028 年分别实现营业收入249/309/372 亿元，同比增长33%/24%/20%，实现归母净利润25/37/45 亿元，同比增长110%/48%/22%。公司当前股价对应2026/2027/2028 年PE 分别为36/24/20X，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧，下游PCB 厂商扩产不及预期，终端产品创新不及预期。