激光设备龙头企业，多元化布局打造全球领先智能制造装备整体解决方案供应商。公司于1996 年成立于深圳市，经过27 年发展，已成为全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。根据亿渡数据，2021 年公司在我国激光设备市场的占有率为13.6%，为我国激光设备的龙头企业。

    　　多元化布局见成效，新能源设备业务快速成长：近年来，新能源汽车市场快速增长，全球光伏产业也经历了跨越式的发展，全球年新增装机容量从2008 年的 6.27GW 增长至 2021 年的 170GW。2022 年，公司新能源业务实现收入27.64 亿元，同比增长30.6%，其中锂电设备实现营收25.4 亿元，同比增长27.94%，光伏设备实现营收2.28 亿元，同比增长69.81%，总体上看新能源业务增长增速均优于其他业务板块。在锂电设备领域，公司在动力电池装备业务盈利能力逐步提升，与宁德时代、中创新航（原中航锂电）、亿纬锂能、欣旺达、海辰、蜂巢能源等行业主流客户保持良好合作关系，后续公司将加快出海进程。在光伏设备领域，目前公司已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力，PECVD、扩散炉、退火炉等设备已中标行业头部客户批量订单。目前， 公司已经在TOPCON 领域产品布局完整， 逐步具备TOPCON 电池全产业链设备研发制造能力；在 HJT 电池已布局部分设备，另外，在钙钛矿领域，公司凭借多年在薄膜电池领域的技术积累，自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售。随着公司在新能源设备领域的技术布局及产品不断推进，该项业务有望成为公司未来业绩增长的重要支撑。

    　　半导体设备新品不断推出，布局第三代半导体技术：根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2021 年中国半导体产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%，中国已经成为全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良品率，因此，设备国产化成为中国半导体产业自主可控的重要一环。在半导体领域，公司2022 年实现营收20.94 亿元，同比增长7.7%。公司硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设备进入封测行业龙头企业供应链并获加机复购订单，封装段，公司焊线机设备逐步达到国际先进水平，推动国产化率提升。在晶圆传输段，公司晶圆传输设备核心产品SMIF（标准机械界面）保持在国内领先市场地位，设备前端晶圆传输界面（EFEM）搭配清洗机使用定制化传输设备已推向市场，与国内多家设备企业展开战略合作。此外，公司前瞻布局第三代半导体技术，成功研发碳化硅激光切片设备，与行业头部晶锭厂深度合作并启动碳化硅激光退火项目。

    　　预计未来随着半导体业务逐渐放量，有望成为公司业务的新增长极。

    　　通用工业激光加工设备稳定增长，持续推进降本增效：激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理，激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、增长　　加工、改性加工、微细加工以及其他加工。与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，提升了传统工业的生产效率。2022 年，公司通用工业激光加工设备实现营收52.68 亿元，约占公司总营收35.2%。近年来，受全球贸易摩擦、宏观经济增速放缓等影响，通用激光加工设备市场需求也受到一定影响。公司抓住收缩期空挡，推进供应链优化、产品生产标准化，并推出 G 系列光纤激光切割机、HF 50 系列 40KW磁悬浮超高功率超高速光纤激光切割机、热成型三维五轴切割机等新品。此外公司还在济南设立跨境电商公司，拓展海外市场。随着疫情防控措施优化后经济逐渐复苏，预计公司通用工业激光设备业务也有望保持稳定增长。

    　　消费电子景气度低迷致短期承压，积极调整战略更新产品及工艺，静待市场复苏：从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一，具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快等特点。近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，叠加疫情影响，消费电子行业设备投资减少，也直接带来上游 PCB 产业增长幅度的大幅放缓。2022 年，公司信息产业设备业务实现收入48.36 亿元，约占公司全年总收入的32.3%，占公司业务比重较大，致业绩短期承压。但公司积极调整战略，持续更新产品和工艺在手机表面处理、手机金属材料焊接、气密性检测等项目上取得主要市场份额，获得富士康战略供应商、捷普电子最佳供应商等奖项，紧跟大客户部发，抓住供应链多元化可能带来的市场机会。PCB 方面，公司也持续开拓 HDI、IC 封装基板、挠性及刚挠结合板等高阶市场，例如在 IC 封装基板市场，公司新研发的高转速机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售，有望实现国产化替代。

    　　投资建议：我们预计公司2023-2025 年实现归母净利润15.94/20.79/25.74 亿元。对应PE 分别为16.18/12.41/10.02 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧风险、下游需求不及预期风险、技术推进不及预期风险