事项说明：

    1、雷士事件式微，局势愈加明朗。2015年1月30日晚间德豪发布公告净利润调低至1,000万元-5,000万元，此举原是对公司参股子公司雷士照明发生违规担保带来的损失的认列，符合雷士违规担保事件爆发后德豪的预估数额1.6亿左右。此次调低预期净利润无疑对德豪造成短期利空，然而从长期来看则是利好，彻底理清雷士债务隐患，德豪才能以全新的状态迎接未来的发展。此外，德豪在2014年12月31日通过出售子公司股权暨关联交易预计能为2014年度带来1.68亿元的股权转让收益（税前），此举能够缓解公司目前由雷士担保违约事件带来的财务压力，增加现金流动性。

    2、生产增效，效益显现。德豪近期在LED上游领域芯片和封装领域的生产效率提升显著。芯片业务方面，2014年12月德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产，该项目总投资20亿元。预计2015年四季度二期工程投产后，德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。目前德豪润达LED倒装芯片已成功打入手机厂（如中兴）、彩电厂（如康佳）等下游厂商。之前，全球LED倒装芯片主要由飞利浦、欧司朗等供应，德豪润达此举有望打破欧美企业在倒装芯片上的垄断局面。此外，公司已向设备厂商采购MOCVD机100台，截止第三季度报告披露日，芜湖德豪润达，扬州德豪润达供给已到货MOCVD设备92台，其中59已调试完成开始量产，13台设备用于研发；其余设备正处于安装调试过程中。预计2015年公司投入使用的MOCVD机将达到80台产能预增可达5成。我们预估2014年全年芯片业务营收约可达12亿，占比总营收28%。随着新基地的建成，预计2015年2016年芯片营收分别可达23.5和34亿。芯片业务处于LED供应链中的上游，需要较高的技术水平，可获得较高的净利率。封装业务方面，德豪2014年由封装带来营收2.2亿，占比约为5%。封装业务带来的营收预计2015、2016分别增至3.5亿和4亿。增长率分别可达59%和14%。

    3、O2O模式已然闪光，雷士渠道前途光明。公司拥有雷士27%的股份，具备良好的销售渠道。从目前的销售情况来看，透过雷士的销售渠道德豪可以获得两方面的收入。一是直接销售光源，2012年和2013年雷士在光源方面的分别获得营收13.7亿和13.1亿，均占雷士总收入4成左右，打入雷士销售渠道后德豪预计从中受益匪浅。二是向雷士提供芯片获得的收入，当前德豪已与雷士照明签署合作协议，对一部分雷士产品协议采用德豪的芯片，在未来预计德豪的产品会成为雷士的标配。我们预估2014年与雷士合作已经带来5亿营收,占比德豪全年营收约12%，净利润贡献占比约为9%。展望未来德豪有望每年从雷士渠道新增三亿营收。预计2015年和2016年随着德豪与雷士的合作进一步深入，雷士带来的营收可分别达到8亿和11亿。此外2015年德豪和雷士将采取合作的方式将战线向互联网平台大幅铺开，即建立全渠道营销。雷士在全国有3000多家门店，O2O模式可以使其发挥既有的线下服务优势和线上的成本优势，消费者能够获得完美的消费体验和更有竞争力的价格。此外全渠道营销还包括了智能电商平台。通过平台建设，引更多消费者和卖家进驻。

    4、获利可望大幅上扬。我们预计公司14-16年营收分别为42.20亿元、58.50和74.00亿元，对应EPS分别为0.02、0.30、0.42元，动态估值分别为368.7、27.5、19.5倍。凭借着世界级制造设备与人才，搭配垂直一体化与大陆内有着广阔的内需市场，我们看好公司在LED照明时代的发展前景，公司业绩前景光明，维持“强烈推荐”评级。

    5、风险提示：LED渗透率不达预期的风险；毛利率下滑的风险等。