事件描述

    　　公司发布2024 三季报，2024 前三季度公司实现营业收入26.81 亿元，同比增长36.69%；实现归母净利润4.92 亿元，同比增长69.92%；实现扣非归母净利润4.80 亿元，同比增长51.34%；实现基本每股收益1.20 元，同比增长57.89%。

    　　事件点评

    　　2024 前三季度及第三季度公司营收及归母净利润均保持较快增长，主要系市场订单增加以及销售结构优化。2024 前三季度公司实现营业收入26.81 亿元，同比增长36.69%；实现归母净利润4.92 亿元，同比增长69.92%。

    　　2024 第三季度公司实现营业收入9.75 亿元，同比增长23.59%；实现归母净利润1.73 亿元，同比增长31.09%。驱动公司营收利润增长的主要因素是通用服务器的迭代升级以及AI 类产品需求增长：2024 年上半年，公司EGS 平台服务器产品出货占比继续提升，BHS 和Turin 平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了PCIE6.0 服务器PCB（Oak 平台和Venice 平台）样品的试制，并全面参与客户UBB、I/O 等AI 产品的量产项目，加大了PCIe交换板和OAM 板的开发力度，进一步提升了高端产品占比。

    　　2024 前三季度公司销售毛利率较为稳定，且销售净利率提升明显。2024前三季度公司销售毛利率为33.30%，与去年同期持平；2024 前三季度公司销售净利率为18.37%，较去年同期提升3.59 个百分点。净利率提升明显主要受益于期间费用率小幅改善以及公允价值变动收益明显增加：①2024 前三季度公司销售期间费用率为10.30%，较去年同期下滑0.65 个百分点，其中，销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为2.86%、2.70%、-0.13%、4.87%，较去年同期分别变动-0.35、-0.99、0.20、0.48 个百分点。

    　　②2024 前三季度公司公允价值变动收益为117.57 万元，去年同期为-4462.97万元，公允价值变动收益增加明显主要系报告期期末未交割的远期外汇合约产生浮动盈利。

    　　2024 前三季度公司研发投入增长快速，与客户的研发合作稳步推进。

    　　2024 前三季度公司研发费用为1.31 亿元，较去年同期增长51.65%，主要系研发项目增加、研发投入相应增长。公司一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步。

    　　投资建议

    　　预计公司2024-2026 年分别实现营收36.11、50.47、59.03 亿元，同比增长34.8%、39.8%、17.0%；分别实现净利润6.77、8.54、10.42 亿元，同比增长63.3%、26.1%、22.1%；对应EPS 分别为1.60、2.02、2.47 元，以10 月30 日收盘价45.60 元计算，对应PE 分别为28.4X、22.6X、18.5X，维持“增持-A”评级。

    　　风险提示

    　　产品研发失败以及技术升级迭代风险、服务器PCB 行业市场竞争加剧的风险、AI 服务器应用拓展进度不及预期的风险、贸易摩擦风险及汇率波动风险、黄石工厂及泰国工厂产能利用率提升不及预期的风险。