新华三自研芯片商用元年，高端路由器搭载先进自研芯。新华三于2019 年1 月宣布组建新华三半导体技术有限公司，着眼5G 时代的高性能网络通信芯片研发。2020 年6 月，新华三完成首款NP 芯片研发。

    　　2021 年4 月，正式发布针对运营商市场推出的智擎660。根据公司官网，智擎660 芯片采用16nm 工艺，拥有 256 个处理核心，4096 个硬件线程，提供高达1.2Tbps 的接口吞吐能力，达到运营商及互联网骨干网络要求。根据公司官网，更高规格的智擎 800 系列已处在测试过程之中，将实现7nm 制程，处理核心数量超过 500 个，晶体管数量较智擎 600 系列提升 122%，计划在2021 年年底排序流片，并在2022年正式推出应用于路由器。

    　　华为Solar 系列芯片20 年研发积累，自研芯片能力强劲。华为1999年成立了IP 芯片团队，开始研制基于ASIC 架构的Solar 芯片；2004年支撑20G/40G 吞吐能力的第一代Solar 芯片正式商用，NE5000E 即是由该款芯片所支持。此后华为开始NP 架构的研发，2009 年Solar 2.0芯片成功交付，奠定了路由器100G 线卡的基础。2012 年，Solar 3.0 正式商用，路由器芯片进入400G 时代。Solar 5.0 发布于2016 年，采用了 16nm 制程、集成 45 亿门电路，拥有288 个内核、3168 个线程，架构上的持续优化使之较上代版本提升了 4 倍的吞吐量。此外，2012年开始，华为在NE Solar 芯片的基础上开始延伸，面向交换机推出了Solar-S 系列芯片、面向安全、AR 推出了Solar-A 系列芯片，打造全系列的Solar 家族，推出端到端的自研产品系列。

    　　思科发展骨干路由器芯片，十五个月内连推十款芯片。1986 年3 月，思科公司向犹他州州立大学提供了世界上第一台路由产品AGS（先进网关服务器）。1996 年，思科开始发售世界首款使用交叉总线交换技术的Cisco 12000 路由器。2004 年，思科推出高端路由器CRS-1，并在2009 年发售集成多业务路由器Cisco1900/2900/3900 系列。2011 年至今，受中国厂商崛起冲击，思科业绩出现下滑，被迫开始了转型之路。2013年1 月，思科发布Catalyst 3850 系列交换机，开始尝试使用可编程芯片，使用自主研发的UADP 芯片支持思科ONE 可编程网络模型。2019年12 月，思科公司发布新的路由器家族，运营商级别Cisco 8000 系列路由器。该系列内置使用Cisco Silicon One 芯片。根据思科官网信息，Silicon One 系列的第一款芯片是Q100，为一款可编程的ASIC，是业内首个能够提供每秒10 TB 以上带宽的芯片。

    　　投资建议：公司自研芯片达到16nm 制程，具备1.2Tbps 吞吐能力，实现了自研芯片从无到有的突破。从技术指标来看，公司自启动芯片项目以来仅用1 年半的时间即达到了与华为2016 年相仿的水平，若明年智擎800 顺利推出则将接近思科2020 年的水平。虽然与行业龙头尚有差距，但是技术追赶速度超预期。同时考虑到华为低制程芯片投产能力受限，思科在国内市场开拓受阻，公司在国内高端路由器领域追平甚至超越华为思科可期。随着搭载高性能自研芯片的路由器规模应用，预计公司路由器产品毛利率和市占率水平均将得到显著提升。我们维持公司2021-2023 年盈利预测，预计公司2021-2023 年的收入分别为674.12 亿元(+12.91%)、749.70 亿元(+11.21%)、819.94 亿元(+9.37%)；预计净利润分别为21.35 亿元(+12.68%)、24.83 亿元(+16.30%)、28.02 亿元(+12.87%)。考虑到自研芯片拓展进程超预期，公司在高端路由器领域加速追赶华为思科甚至有望实现超越；同时华为硬件收缩战略逐步得到确认，公司运营商市场份额提升确定性提升。

    　　给予公司2022 年50 倍PE，上调目标价至43.5 元，维持“买入-A”

    　　投资评级。

    　　风险提示：芯片研发进程不及预期，搭载自研芯片的路由器量产进度不及预期，运营商资本开支不及预期，中美贸易摩擦加剧，海外疫情防控效果不及预期