公司公布2016 年三季度报告

    　　前三季度，公司实现营业收入25.88 亿元，同比下降4.70%；归属于母公司所有者的净利润1.12 亿元，同比增长27.23%。

    　　季度营收转好，盈利逐步改善

    　　公司第三季度实现营业收入9.46 亿元，归母净利5592.37 万元，营收环比增长15.6%，归母净利环比大增34.35%。业绩表现趋好，符合预期。主要由于覆铜板技改项目投产，产能规模扩大，带动业绩增长；公司加大高端通讯、家电、车载电子与工控领域布局，积极创造新的利润增长点。新项目在车载、家电产品方面的批量生产，经过前期的投入与试产，不断得到改善，给公司业绩带来正面影响。

    　　HDI 产品进入苹果供应潜在机遇有望带来业绩惊喜公司作为国内PCB 领域龙头企业之一，在HDI 板领域实力领先。

    　　苹果明年新款手机产品随着SiP 封装及SiP 模组使用量的加大，基板有望采用多块HDI 子板设计，同时随着供应材料降价需求强烈，有望在PCB 领域采购向大陆厂商转移。公司作为潜在受益者，有望因进入苹果新品供应链带动明年业绩增长。

    　　风险提示

    　　消费电子需求增长不足，压价抢单导致产品价格过度下降；苹果新款产品电路板未采用预计设计方案。

    　　盈利预测与评级

    　　我们预测2016-2018 年EPS 分别为0.26、0.37、0.45 元，对应PE为48X、35X、29X。我们给予“增持”评级。