Chiplet概念概念板块新闻事件驱动|热点狙击

媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。...

据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积...

联发科执行长蔡力行近日于台北国际电脑展（COMPUTEX2024）发表专题演讲，透露联发科最新AI布局，并首度透露联发科朝2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI应用芯片的计...

近日，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业 云天励飞 发布新一代AI芯片DeepEdge10。公司董事长兼总经理陈宁介绍，DeepEdge10是国内Chiplet大模型推理芯片，支...

据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。 与传统封装相比...

美东时间周一，特斯拉大涨逾10%，市值一夜增加796亿美元（约合人民币5802亿元），摩根士丹利分析师在最新报告中，大力唱多特斯拉，认为其超级计算机Dojo释放人工智能（AI）提升...

英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79...

本月芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据悉，芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、...

随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限，基于Chiplet的芯片设计理念逐渐成为后摩尔时代行业发展趋势。立足于国内供应链成熟程度的现状，近日，中国Chiplet产业联盟联合国内系统、I...

近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。 券商人士分析指出，随着...

Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。机构指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多...