英伟达推出首款提供HBM3e内存的GPU 全球HBM整体市场快速扩容

英伟达周一在官网宣布推出NVIDIA HGX?H200，该平台基于NVIDIA Hopper架构，配备具有先进内存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可处理生成式AI和高性能计算工作负载的大量数据。NVIDIA H200是首款提供HBM3e内存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。

由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。市场调研机构TrendForce指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

出处：财联社
免责条款：★★以上摘录不保证没有疏漏，仅供参考！★★