AI芯片封测端的必要材料 ABF载板需求量有望长期增长

高盛证券最新报告指出，看好人工智能（AI）服务器驱动长期ABF载板需求持续增长。随着AI服务器与运算效能需求的增加，相关芯片主要使用2.5D与3D封装，并在IC后段生产制程中使用更高阶的ABF载板，加快ABF载板的升级速度，造成ABF载板的设计更复杂，驱动2023~2025年ABF载板市场规模增长。

市场人士指出，ABF载板作为AI芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的增长。未来随着CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片需求增长以及Chiplet技术的广泛应用，ABF载板的需求量将进一步提升。

出处：财联社
免责条款：★★以上摘录不保证没有疏漏，仅供参考！★★