高性能AI芯片先进封装需求上升 国内厂商有望承接海外大厂外溢订单
http://chaguwang.cn 2023-06-01 09:17 半导体板块热点狙击
人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。
AI时代下算力需求日益增长，GPU先进封装的重要性凸显。英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2集合在一起。万联证券指出，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
出处：财联社
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