来源 :界面2022-08-02
晶赛科技8月1日披露投资者关系活动表显示，目前公司2个募投项目的建设进度为“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”已完成厂房建设设计装修工作，部分生产设备正在进行安装调试；“研发中心建设项目”已完成厂房图纸设计及建设场地的地质勘探工作，正在进行施工图纸审查。