中裕科技取得一种打孔装置专利，打孔的准确率高，且能节能时间、提高生产效率，保证水带的生产质量

　　据国家知识产权局公告，中裕软管科技股份有限公司取得一项名为“一种打孔装置“，授权公告号CN220517024U，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种打孔装置，属于水幕水带制造技术领域，包括行程气缸与定位气缸，所述行程气缸与所述定位气缸连接，所述行程气缸包括第一导杆，所述定位气缸安装在所述第一导杆远离所述行程气缸的一端，所述行程气缸控制所述第一导杆伸缩，带动所述定位气缸左右移动；所述定位气缸包括第二导杆，所述第二导杆上安装有打孔部件，所述定位气缸控制所述导杆伸缩，带动所述打孔部件上下移动。本实用新型一种打孔装置，打孔的准确率高，且能节能时间、提高生产效率，保证水带的生产质量。