来源 :粉体网2024-07-29
【编者按】粉体材料工业属于支撑国民经济发展的基础性产业和赢得国际竞争优势的关键领域，近些年，国内粉体材料工业转型升级成效显著，综合实力稳步增长，国际竞争力持续增强，一些企业长期专注于粉体材料领域、生产技术工艺国际领先、从而成为全球细分市场领导者的典范，有效改善了国内高端粉材的紧缺局面，提升了核心工艺技术与装备的自主可控水平以及关键战略资源的保障能力。中国粉体网通过寻找“中国好粉材”这一活动，以期促进相关企业更好发挥示范作用，引领中国粉体工业的发展，并让“好粉材”发出它们更大的光彩。
特种氧化铝是一种重要的无机非金属材料，品种体系庞大。全球约95%（按产量）的氧化铝用于铝冶炼，约5%专用于非冶金市场，又称其为精细氧化铝或化学品氧化铝。其技术含量相比冶金级氧化铝更高，具有性能优异、应用领域广、附加值高、环境友好等特点，被广泛应用于新能源、电子信息、新材料、机械、航空军工、医药、冶金等领域。
精细氧化铝粉体是大部分电子陶瓷粉体配方中的主材，因此精细氧化铝粉体的质量和稳定性直接决定了电子陶瓷器件的质量和可靠性。电子陶瓷基板是现阶段国内电子陶瓷产业较为成熟的产品之一，使用精细氧化铝作为主材制成的电子陶瓷基片兼具性能良好、成本适中的特点。
流延成型是制备电子陶瓷基板的主要方法，该工艺兼具高生产效率、超薄双重优点，广泛用于氧化铝、氮化铝等基板材料的制备，也用于燃料电池介质薄膜、仿生叠层复合材料薄层的成型。电子陶瓷基板用于集成电路，一般要求产品致密度高、有小的尺寸公差、表面平整度高、电学性能优良、热性能良好等。用于生产陶瓷基板的氧化铝需要经过1400℃以上高温煅烧，经过脱钠，并充分研磨才能作为陶瓷基板的原料。氧化铝的纯度、α相含量、结晶形貌、粒度分布等指标对流延工艺及基板产品质量影响较大。
经过长期研究和生产应用，电子陶瓷基板用氧化铝粉体的一般要求为：1）纯度：Al2O3≥99.5%，纯度尽可能高，Na2O含量低于0.1%，Fe及Fe2O、H2O 含量尽可能低；2）结晶形貌：以球形为好；3）颗粒分布：Al2O3应充分研磨，颗粒分布均匀，无明显团聚。
天马新材自主研发生产的电子陶瓷用粉体材料晶体形貌好、易烧结、可磨性好、粒度分布合理、物理流动性好，经其烧制的电子陶瓷具备成瓷密度高、表面光洁、收缩率稳定、机械强度高、韧性好、电绝缘性好等产品性能，因此为使用流延法制备电子陶瓷的理想原料。
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天马新材：
特种氧化铝打破国外垄断
我国高端应用的特种氧化铝粉体材料长期以来还主要依赖进口，亟待国内研发和产业化，完成进口替代和行业空白填补。从2000年天马新材成立以来，已陆续在多个特种氧化铝领域关键产品上打破国外技术垄断。
2001年，天马新材成功研发生产CRT彩电显像管封接用特种氧化铝产品，成功取代了进口，打破了日本公司在中国彩色显像管屏锥封接领域的垄断。
2004年，天马新材成功研发的电子陶瓷流延基板专用特种氧化铝的国产化量产并荣获国家发明专利。此后，天马新材凭借“流延成型电子陶瓷基板用特种氧化铝”入选工信部与中国工业经济联合会认定的第六批“制造业单项冠军示范企业”。
用于流延成型芯片陶瓷基板的CL系列低钠α-氧化铝是天马新材的“王牌”。CL系列低钠α-氧化铝的原晶颗粒为2-3μm，具有可磨性好、易烧结、电绝缘性能好、原晶球形度好、粒度分布窄、流动性好等特点，天马新材研发的电子陶瓷流延基板专用特种氧化铝实现量产，从产品核心指标看，公司氧化法粉体纯度与安迈铝业相当，杂质含量更低，并在价格上具备优势，市场占有率较高。
2022年，天马新材在北交所上市，天马科技长期专注于先进无机非金属材料领域，已通过自主研发攻克了精细氧化铝生产工艺难关，并在中高端市场逐步实现进口替代。经过多年自主研发和技术创新，天马新材不断攻克行业专用精细氧化铝新产品的研发难题，形成了独到的矿化剂选择和配方控制技术、不同粒度的均化技术、球形工艺技术、球形分选技术、粒度分选技术和不同行业专用产品产业化技术等核心技术，解决了技术参数规格不同的精细氧化铝从实验室研发到大批量产业化的这一关键问题。
作为专业解决“卡脖子”难题的氧化铝流延基板粉带头企业，天马新材是许多下游基板企业信赖的材料供应商，是行业内的“隐形冠军”，其在业内的影响力可见一斑。同时，天马新材仍抱着“打造高端氧化铝产业基地”的初衷，在解决氧化铝行业的各项“卡脖子”难题的道路上奋进前行。