来源 :连城数控2024-03-19
作为全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会，SEMICON China 2024将于明日在上海新国际博览中心揭幕，此展会将打造一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”。
连城数控旗下子公司连科半导体有限公司、无锡连强智能装备有限公司携多款产品精彩亮相，诚邀国际业者畅谈全球产业格局，市场走势以及新兴技术应用，期待与您相会。
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