连城数控：拟不超10.5亿元投建第三代半导体设备研发制造项目

　　大半导体产业网消息，连城数控1月10日发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。

　　据悉，该项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，规划项目用地100亩，分两期建设。无锡市锡山区锡北镇人民政府协助完成上述项目所需用地、规划许可等相关审批手续，提供必要的周边基础设施配套条件及奖励补贴等支持。

　　据了解，本次项目投资符合公司整体发展战略规划，有利于进一步完善公司的产业布局，扩大公司生产能力，提升公司综合竞争力。本次投资项目为公司中长期发展规划项目，短期内不会对公司财务及经营状况产生不利影响。从长期来看，预期本次项目投资将有利于公司战略落地实施，对公司长远可持续发展具有积极意义。