来源 :集邦化合物半导体2024-01-11
1月10日，连城数控发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司（以下简称：连科半导体）拟与无锡市锡山区锡北镇政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，投建第三代半导体设备研发制造项目。
根据协议，连城数控指定连科半导体作为投资主体，计划投资总额不超过10.50亿，在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。
连城数控认为，本次项目投资符合公司整体发展战略规划，有利于进一步完善公司的产业布局，扩大公司生产能力，提升公司综合竞争力。
据了解，连城数控主要从事光伏及半导体行业，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。2023年上半年，连城数控成功推出单晶炉设备“一键拉晶”系统，其液相法碳化硅长晶炉也顺利下线并取得客户数台订单，而碳化硅立式感应合成炉科研成果也通过了专家团的鉴定。
订单方面，连城数控2023年三季报显示，2023年1-9月，公司设备类产品新增订单金额为96.90亿元左右。截至报告期末，公司设备类产品在手订单金额为110.36亿元左右，其中晶体生长及加工设备订单金额为96.36亿元。此外，截至报告期末，公司晶体生长及加工设备业务已获取中标通知书，尚未完成最终签订的订单金额约为6.38亿元。