来源 :连城数控2023-10-19
10月16-18日，2023中国半导体材料产业发展峰会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年会于山东德州圆满召开。连城数子公司连强智能作为业内领先的晶体材料加工设备供应商，携明星产品亮相展会。
本届论坛以“协同创新共谋发展”为主题，共同研讨我国半导体材料技术、产业发展等行业热点问题，旨在提供半导体材料领域高质量的技术交流平台和协同创新平台，进一步推动国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。
连城数控作为理事单位参与此次论坛会议，旗下子公司连强智能同时以展商身份与行业内沟通交流。连强智能专注于硅、锗、砷化稼、碳化硅等半导体、蓝宝石晶体及陶瓷、石墨、光学、石英材料加工装备的研发制造，为客户提供半导体截断、开方、滚磨、切片、抛光等专业设备定制和自动化整体解决方案。在机械、电气设计制造及自动化领域面技术力量储备雄厚，与众多国内外半导体客户和知名院校、专家及科研机构保持着良好的合作。
随着全球对绿色能源的需求逐渐增加，行业迎来了新的机遇和挑战。连城数控将借此机会紧跟市场政策和市场需求的变化，为客户提供更高效、更可靠、更具价值的产品及服务。我们将继续以客户价值为中心，围绕客户需求，满足客户多样化的应用场景，共同推动绿色能源的发展。