来源 :连城数控2023-08-09
8月9日，第十一届CSEAC半导体展会在无锡太湖国际博览中心举办。连城数控子公司连科半导体、连强智能携多款产品及解决方案亮相，吸引了众多参展观众目光。
此次CSEAC以展览+论坛形式相结合，搭建了一个技术交流、业务合作多元平台，而连城数控作为半导体领域深耕多年的企业，在本届展会上更是吸引众多资深企业业务洽谈及半导体行业发展交流，从宏观架构到技术发展方向，全方位展现了连城数控的在半导体领域的技术储备与行业经验。
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以全“芯”姿态绽放光芒
在展会期间，基于行业市场需求，连城数控重点展示了碳化硅设备及半导体切片机等。现场连科半导体、连强智能分别派出的团队更是为来往的参观者详细答疑解惑，提供了详细的产品介绍。同时，此次在外观、性能、可靠性方面与功能等各方面进行了大幅度升级，在满足客户不同的“定制化”需求的同时，极限提升产品性能。完善的产品线与良好的口碑，现场吸引了大量潜在客户洽谈业务。
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以创新引领未来
在与潜在的合作伙伴、客户交谈的过程中，连城数控极具可靠性的半导体产品给他们留下了深刻的印象。未来，连城数控以此为契机，持续创新，向广大客户及半导体行业输出更多、更领先的设备，更要为全球半导体行业带来更多价值。