来源 :半导体照明网2022-10-19
10月19日讯翰博高新(301321.SZ)披露了向不特定对象发行可转换公司债券预案。翰博高新本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转债及未来转换的公司A股股票将在深圳证券交易所上市。本次发行拟募集资金总额不超过75,000.00万元（含75,000.00万元），扣除发行费用后，拟用于“年产900万套mini LED灯板等项目（一期）”。
8月29日晚，翰博高新披露《向特定对象发行股票预案》，拟向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过121,400.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于“年产900万套miniLED灯板等项目（一期）”和“偿还银行贷款”。
8月18日，翰博高新在深交所创业板转板上市，是北交所第三家成功转板的企业。上市首日，翰博高新开盘报32.70元，跌幅32.54%，收盘报34.00元，跌幅29.85%。翰博高新的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为魏乃平、韩勇。
翰博高新的上市报告书显示，报告期内，公司发行融资一次。2020年6月30日，中国证监会作出《关于核准翰博高新材料（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1300号），核准公司向不特定合格投资者公开发行不超过1600.00万股新股。公司此次向不特定合格投资者公开发行的发行价格为48.47元/股，发行数量为1000.00万股，募集资金总额为48470.00万元。2020年7月20日，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具了天职业字[2020]32804号验资报告。经审验，公司已收到此次发行所募集资金净额人民币44118.40万元，其中增加股本人民币1000.00万元，增加资本公积人民币43118.40万元。公司募集资金用途分别为“背光源智能制造及相关配套设施建设项目”、“有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目”、补充流动资金。
翰博高新是液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，目前产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。翰博高新积累了包括“高网点热压导光板技术”“高亮导光板侧贴技术”“背光显示模组全自动智能组装生产技术”“LCM 模组全自动智能组装生产技术”等核心技术。
同时，翰博高新顺应技术发展趋势，积极布局Mini-LED、OLED 新型显示技术。翰博高新自研Mini-LED背光供应链，积累了包括”光学膜材””Mini-LED灯板”“胶粘组””结构件”等多项核心技术，并成功研发设计15.6英寸、12.8英寸Mini-LED背光源。翰博高新积累了包括“掩膜版精密再生”“掩膜版制作”“药液开发”“熔射技术”等在内的多项核心技术，OLED用OPEN MASK精密再生项目进入量产阶段，OPEN MASK制造项目已经通过客户认证，并开始小批量供货。
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