民士达：2023年芳纶纸下游应用电气绝缘领域占比约85%，蜂窝芯材领域占比约15%

　　3月22日消息，民士达披露投资者关系活动记录表显示，2023年芳纶纸下游应用主要分为电气绝缘领域和蜂窝芯材领域，其中电气绝缘领域占比约为85%，蜂窝芯材领域占比约为15%。公司的毛利率增长主要受产销量增加和原材料成本下降的影响。2024年公司布局的一些项目将陆续放量，预计新能源汽车领域将继续保持较高的增速，蜂窝芯材领域的各项目进展顺利，海外市场的持续放量也会拉动业绩增长。2023年度出货1500余吨，三条产线中A线承担定制化产品和研发项目的验证任务，B线和C线处于一个相对轻松的满产状态。