来源 :金融界2023-02-23
2023年2月22日，以“5G融合领先，赋能千行百业数字化”为主题的“中国电信5G Inside合作计划发布会”在上海成功举办。会上，天翼物联与芯模厂商智联安、利尔达，联合发布了全球首款5G RedCap低功耗定位模组，共同打造5G RedCap定位芯片、模组、终端产业链，并构建基于蜂窝物联网技术的定位新生态，加速5G RedCap在物联网垂直行业的规模化商用。
此次发布的首款5G RedCap低功耗定位模组，基于3GPP R17定位规范，支持四大运营商频段，工作电压3.3V-4.2V，具备高精度、低功耗定位能力，定位精度最高可达亚米级；同时，可满足电池类终端的低功耗和定位需求，具备较好的移动性能，能够满足移动类定位场景，实现实时打点功能。
2022年6月，5G R17标准宣布冻结，全球5G商用迈向新阶段。作为Rel-17标准的主要内容之一，RedCap实现了面向中高速物联场景的5G网络服务能力。此外，R17也进一步增强了5G定位能力，实现亚米级精度，同时减小了定位时延。
凭借室内室外一张网、易部署等特点，以及融合RedCap的轻量化、低功耗、低成本的传输特性，5G定位能力将逐步取代一些场景下的传统多定位技术融合方案，在满足规模化应用的同时，将在更多物联网行业大放异彩。
自2021年起，智联安便启动了高精度低功耗定位芯片的研发工作。随着RedCap标准的就绪，智联安基于3GPP R17定位规范研发5GRedCap定位芯片，与众多生态合作伙伴，共同定义、设计并持续优化芯片、模组和行业终端。
此次联合发布的全球首款5G RedCap低功耗定位模组，正是智联安与产业链合作伙伴联合创新研发的成果，将进一步加速5G RedCap技术在工业物联网的应用和规模化商用，为5G应用赋能千行百业注入新动能，助力各行各业数字化转型。