凯华材料：新增环氧粉末包封料及环氧塑封料产能，预计市场容量不断增加

　　凯华材料披露投资者关系活动记录表显示，公司的环氧粉末包封料市场虽然是一个比较细分的行业市场，市场容量有限，但新的发展趋势如 AI 技术、电动汽车等对电子元器件需求增加，市场容量会增加。另一方面随着智能化及安全意识的增强，很多都在使用电子封装材料，环氧粉末包封料产品已拓展到粉末涂料行业。公司在研的其他产品主要是有机硅和硅胶，这些都是封装材料，目的都是提高电子元器件的有关性能。另外，公司募投项目新增环氧粉末包封料产能 3000 吨，环氧塑封料产能 2000 吨，预计随着应用领域的拓展，市场容量也在不断增加。同时，公司用的生产设备基本都是国产的，机器设备不受影响。目前，公司现有的环氧粉末包封料客户也有塑封料业务，一直在进行业务联系，只是目前的生产条件不符合规定，待募投项目正式投产后，生产车间符合客户的要求，可送样、认证。