来源 :同壁财经2023-09-08
天津凯华绝缘材料股份有限公司于9月7日接待了山东益兴创业投资有限公司的调研。在此次调研中，凯华材料对公司概况，未来国产半导体市场是否还具有增长潜力，原材料方面对公司的影响等进行了详细介绍。
同壁财经了解到，公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。
凯华材料称，公司目前员工约 140 人，相对于去年来讲增加了一些研发人员，去年开始拓展新客户，开展新的项目，多配备了一些研发人员。目前公司总体经营情况稳定，2023 上半年销售额与去年同期相比有所下降，毛利率上升约 5.21 个百分点，利润情况相对稳定。公司募投项目厂房正在建设中，地点在天津市东丽区无暇重机工业园，预计 2024 年底建成投产。
未来半导体产业国产化率会继续提升，半导体的应用场景和领域也会有进一步的增长，半导体材料行业依然具有较高的增长潜力。
关于原材料方面对公司的影响。公司称，今年原材料方面压力相对较小，上游原料属于精细化学品，价格有所回落，原材料价格整体来看比较稳定，受上游基础化学品影响不大。
另外，对于新厂区有什么规划，公司表示，新厂区除了现有两个产品系列外，预留了部分新产品、原材料加工即向上游延伸的可能。公司目前在提升现有环氧粉末包封料产品、稳定环氧塑封料产品外，还在研发有机硅绝缘材料、功能性涂料等新产品。
公司目前的研发是扁平化管理，分成项目组，各自研究不同的方向，后续一方面要充实人员加强自身研发，另一方面还要不断加强与高校、科研院所的合作，目前已经与南开大学的物质绿色创造与制造海河实验室展开了合作。
此次参与调研机构有，山东益兴创业投资有限公司。