来源 :微电子制造2026-02-26
2月17日，美国联邦采购政策办公室（OFPP）、国防部（DoD）、总务管理局（GSA）及美国国家航空航天局（NASA）联合在《联邦公报》发布拟议规则，拟修订《联邦采购条例》，禁止联邦机构采购或使用由特定中国半导体企业设计、生产的半导体产品及相关服务，以落实《2023 财年詹姆斯?M?英霍夫国防授权法案》（NDAA）第 5949 条的相关要求。
根据拟议规则，被禁止的“受覆盖半导体产品和服务”主要包括由中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）及其子公司、关联方，或被认定与“受关注外国政府”存在关联的其他实体所提供的半导体产品及服务。规则明确，联邦机构不得采购或获取任何包含此类半导体的电子产品或服务，也不得采购用于关键系统的、依赖相关半导体的电子设备。
图：节选自拟议规则全文
该拟议规则的意见征求期为 2026 年 2 月 17 日至 4 月 20 日，面向公众、企业及行业组织开放反馈。若规则最终敲定，相关禁令将于 2027 年 12 月 23 日正式生效。规则同时允许在特定情况下申请例外或豁免，但此类豁免被定位为过渡性安排，旨在为供应链调整预留时间，而非长期豁免。
《2023 财年国防授权法案》第 5949 条以“国家安全”为由，要求限制联邦政府供应链与特定外国半导体实体的关联。早在 2024 年 5 月 3 日，美国联邦采购监管委员会（FAR Council）就已发布《拟议规则制定预先通知》（ANPR），就落实该条款的具体措施征求初步意见，为本次正式拟议规则的出台奠定了基础。
业内分析，该拟议规则若落地，将直接重塑美国联邦政府的电子设备及半导体供应链，推动各机构逐步替换现有设备中的“受覆盖半导体”，并在新采购中严格规避相关产品。
总体来看，此次FAR修订拟议规则意味着美国政府正尝试将半导体相关限制措施从出口管制层面进一步延伸至联邦采购制度内部，通过制度化方式强化政府供应链安全要求。