中芯国际取得一种半导体器件的形成方法专利

　　2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体器件的形成方法”的专利，授权公告号CN 110858536 B，申请日期为2018年8月。

　　资料显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司，成立于2003年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本129000万美元，实缴资本87000万美元。通过大数据分析，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司参与招投标项目105次，专利信息381条，此外企业还拥有行政许可282个。